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SMIC-中芯国际

(2012-5-30 12:19:07)  7074人次浏览
 
     SMIC-中芯国际
  中芯国际集成电路制造有限公司
  是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,
  也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业
  主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
  中芯国际是纯商业性集成电路代工厂
  提供 0.35微米到45纳米制程工艺设计和制造服务。
荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项
  中芯国际总部位于上海市浦东新区张江路18号,2000年成立,创立者:张汝京
  截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂,在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。
  中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。
  此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂

  业务范围
  中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:
  从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。
  全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。
  公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系,为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线,技术能力跨越0.5微米到45纳米。
  测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。
  为了更好地服务全球客户,中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处。
  作为提供高品质服务的一部分,中芯国际在上海的所有工厂在试产7个月内均以零缺陷率通过ISO9001认证。
  中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证,员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。
  另外,中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性质量管理体系认证。
  中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),
  是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。
  中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。
  中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂;
  在北京建有两座300mm晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中。
  中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。
  此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶圆厂。
  愿景:成为世界一流的半导体研发、制造和服务公司;为构建和谐社会而作贡献。
  使命:发展中芯国际强劲的竞争力;提升中国的半导体产业;克服重重困难;达成我们的历史重任。

  发展历程
  2000年4月 中芯国际成立
  2000年8月 厂房开始动工
  2001年6月 光罩厂(一厂和三B厂)竣工
  2001年8月 一厂设备安装完毕
  2001年9月 民办中芯学校及幼儿园正式招生
  2002年1月 一厂量产
  2002年6月 二厂及三B厂设备安装
  2002年8月 中芯获ISO9001认证
  2002年9月 二厂及三B厂量产,中芯设立日本子公司
  2002年12月 二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设
  2003年1月 0.13微米后段铜制程晶圆试产
  2003年3月 二厂及三B厂获ISO9001认证
  2003年5月 一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项
  2003年9月 中芯获OHSAS18001认证
  2004年1月 中芯成功收购在天津的七厂
  2004年2月 中芯获ISO/TS16949认证 
  2004年3月 中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市
  2004年6月 四厂300厂开始设备安装
  2004年7月 四厂试产
  2005年1月 成都封装测试厂开始动工
  2005年3月 四厂量产
  2005年9月 与凸版印刷合资的九厂设备安装
  2005年12月 成都封装测试厂和九厂试产
  2006年1月 九厂量产,中芯获索尼绿色伙伴认证
  2006年3月 中芯获绿色产品管理体系认证,成都封装测试厂量产
  2006年6月 武汉新芯(由SMIC管理经营)破土动工
  2007年3月 成芯(由SMIC管理经营)开始投产
  2007年10月 中芯或美国政府认证为“经验证最终用”(VEU)
  2007年12月 中芯与IBM签订45纳米技术许可协议,上海300mm厂开始投产
  2008年2月 张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物
  2008年3月 中芯获得SEMI China社会贡献奖
  2008年4月 武汉新芯(由中芯国际管理经营)开始投产
  2009年11月4日 美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉
  2009年11月10日 中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职
  2009年11月 王宁国出任新总裁兼CEO
  2010年8月 65纳米制程成功量产
  2011年 邱慈云博士担任中芯国际首席执行官兼执行董事
  高层大动荡:2011年7月中芯国际出现高层大动荡:
  中芯国际首席执行官(CEO)王宁国递交辞呈,公司首席营销官(CMO)季克非也已请辞。
  中芯国际此次高层动荡,基本是清理现有台湾高管,让大陆人取而代之。

  上海厂地址:上海浦东新区张江路18号
  北京厂地址:北京经济技术开发区文昌大道18号
  天津厂地址:天津西青经济开发区兴华道19号
  武汉厂地址:武汉东湖开发区高新四路18号

  上海(总部):上海市浦东新区张江路18号,邮政编码:201203,电话:021-38610000
  北京:北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号,邮政编码:100176,电话:010-67855000
  天津:天津市西青经济开发区兴华道19号,邮政编码:300385,电话:022-23700000
  香港:香港皇后大道中9号30楼3003室,电话:00852-25378613、25378588
  台湾:台湾30265新竹县竹北市台元街32号6楼之1,电话:+886-3-5600368
  美洲:2600 Augustine Dr.Santa Clara, CA 95054 USA,电话:+1-408-5508888
  欧洲:Via Archimede 31 20864 Agrate Brianza Italy,电话:+39-039-6892181、6892411
  日本:4F, YK Bldg, 1-6-14, Kyobashi Chuo-Ku Tokyo 104-0031 Japan,电话:+81-3-62286856
  SMIC-中芯国际官方网站:中文站:→浏览下载;英文站:→浏览下载
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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