| UMC-台湾联电 |
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| (2012-5-29 12:23:48) 10583人次浏览 |
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UMC-台湾联电
台湾联华电子股份有限公司
简称“联电”
公司全名：联华电子股份有限公司
成立日期：1980年
公司总部：新竹市新竹科学园区力行二路3号
全球网点
晶圆厂：台湾、日本、新加坡
服务网点：台湾、日本、新加坡、美国、欧洲
员工总数：全球共计超过13,000人
核心能力：联电为纯晶圆专工公司，具有内部自行研发的能力、生产世界级的8吋／12吋晶圆、坚强的工程团队与尖端的制程技术
制程技术：
0.45微米～28纳米制程
高压、射频、混合信号、逻辑、CMOS影像感测与嵌入式非挥发性内存制程
董事会主席：洪嘉聪
执行长：孙世伟博士
证交所代号：NYSE：UMC TSE：2303
台湾联电集团
台湾联电集团总部设在台湾，集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大、仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据“经济部中央标准局”公布的近5年岛内百大“专利大户”名单，以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三；就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、工研院的3倍。
联电是半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括28奈米制程技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。
尖端的晶圆技术
身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数／金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号／RFCMOS技术等。
业界的领导者
联电同时也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。
客户导向解决方案
联电承诺实时提供尖端的解决方案，以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作，包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商，以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识，更能使今日的系统单芯片设计达到首次试产即成功的结果。
联电的客户导向解决方案从一个逻辑平台开始，在这里设计公司可以选择最适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后，客户可根据需要，进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外，随着IP已经成为今日系统单芯片的关键资源，藉由合作伙伴或是内部自行研发，我们也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。
联电拥有尖端的制程技术，涵盖广泛的IP组合，完备的系统知识以及先进的12英寸晶圆制造技术，能在最有效的时间内提供全方位的客户导向解决方案，以确保客户的成功。
世界级的生产制造
联电是12吋晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外，联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。
全方位的服务
纯晶圆业务为联电的核心服务，除了提供最先进的制程能力之外，也包括利用最先进的研发能力所提供的尖端技术。其中包括位于台湾与新加坡两座12英寸晶圆厂生产的40纳米制程产品。此外，联电采用全方位的IP方案，以安全政策保护我们客户与协力厂商的知识产权。请参考联电完整的客戶导向解決方案，而关于其它晶圆专工服务与一般客户接洽流程，请参考本公司的服务流程图。
积极参与业界组织
联电是全球半导体协会（GSA）创办会员，并且参与PFI产业联盟（Power Forward Initiative）、半导体供应链协会组织（X-Initiative）、半导体制造技术产业联盟（SEMATECH）、RAPID组织（Reusable Application-Specific Intellectual Property Developers）及虚拟组件交易所（Virtual Component Exchange）。
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联电济宁科技园
联电济宁科技园由全球第二大硅半导体生产企业——台湾联华电子集团投资建设。该集团是世界第一家实现12吋晶圆量产、第一家生产出28奈米制程芯片的企业。
1985年成为台湾第一家上市的半导体公司，并于2000年9月在纽约证交所上市，控股参股公司170余家。
2009年6月份以来，联电集团与山东省达成新光源、新能源产业战略合作框架，“在济宁投资设立LED和新能源高新技术产业项目，5年内打造中国最大的LED和新能源产业基地”。围绕这一目标，联电集团在济宁高新区规划了联电济宁科技园，着力打造LED和新能源两大产业链。先期建设“衬底材料—外延片—封装—应用产品”LED完整产业链，并逐步完善横向配套产业群，一举成为中国LED产品研发、制造、供应中心和全国重要的光电产业特色基地。项目投资6亿美元，投产后年销售收入超过200亿元人民币，利税55亿元人民币。
目前，生产终端产品的宝霖光电已开发出60多个品种的产品，二期已开工建设；生产衬底材料的元鸿光电建成投产，国内最大第一炉89.5千克的蓝宝石晶体已经问世；生产外延片的冠铨光电已建成投产；世界第一大封装企业宏齐科技LED封装项目已经签约；70MW薄膜电池项目已奠基开工，呈现出技术水平前所未有、推进速度前所未有、聚集度前所未有的显著特点。
联电济宁科技园以LED和新能源为重点，以低碳经济为目标，依托的是产业核心技术，打造的是完整产业链，聚集的是战略新兴产业的领军人才，项目建成后将全面提升山东在LED和新能源方面的科技和研发水平，对于优化区域产业结构、提升产业层次、增强区域竞争优势具有重要意义。
台湾联电官方网站：中文站：→浏览下载； 英文站：→浏览下载
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本期产品推广连接
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