| 解密中国IC设计业庐山真面目 |
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| (2014-12-18 13:54:44) 1511人次浏览 |
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12月11日，初冬的香港已经微带寒意，一年一度的中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛（简称ICCAD峰会）首次移师香港科学园。作为中国IC设计界的一大盛事，ICCAD2014的参会人数达约1400人，较上届增长16%。
ICCAD 2014，除了与半导体产业链直接进行交流外，也直观的了解了中国乃至全世界半导体产业的发展现状。ICCAD掌门人、中国半导体协会IC设计分会理事长，清华大学教授魏少军博士在会上发表重要演讲《借纲要东风，促进设计业发展更上一层楼》。在演讲中，魏教授概括并回顾了2014年中国半导体设计业的发展现状，并提出了新政策颁布下半导体设计产业面临的问题与机遇。以下为魏少军教授演讲实录：
区域发展谁最强
根据对全国681家半导体设计企业的统计，2014年全行业销售额有望达到982.5亿元，比2013年的874.5亿元增长了12.35%。按照美元和人民币的兑换率，达到159.76亿美元；占全球集成电路设计业的比重预计为18.8%（2014年全球设计业的销售收入预计为850亿美元），比2013年的16.73%提升了2.07%。
全国主要区域IC设计企业发展增长率
区域发展继续保持良好态势，除京津环渤海地区外，长江三角洲、珠江三角洲继续保持2位数的增长。根据2014年的产业发展统计数据，我们可以看到。珠江三角洲地区的增长速度最快，产业规模占全行业规模是15.48%。
全国主要城市IC设计企业发展产业规模
只有无锡出现了负增长，其它城市都是正增长。长江三角洲有5个城市进入前十，珠江三角洲仅有一个城市深圳进入前十，京津两城市进入前十。中西部地区进入前十的有成都和西安。这反映出长江三角洲地区依然是集成电路设计业最主要的基地。
中国顶尖IC企业全球排名第几？
与2013年相比，前两位企业的顺序没有发生变化。但有三家为新进入者，其中两家为产业整合型企业。10大设计企业的销售总额达到了406.1亿元。比去年增加了82.75亿元。所以2014年中国半导体产业主要增长率来自于前十大企业。
2014年十大设计企业，财年尚未结束，猜猜他们的名字？
在企业规模扩大以后，它的竞争力和增长率都是非常强劲的。十大设计企业的销售总额占全行业设计企业销售总额的比例为41.33%。比上年的36.98%%增加了4.35个%点。产业集中度进一步提高，第一名企业的销售额达到了146亿元。
如果按照2013年的世界前十大设计企业的排名来计算，这家企业可以进入世界前十，达到世界第九。十大设计企业的平均增长率为25.59%，比行业平均增长率高了13个百分点。从十大设计企业的分布来看，珠江三角洲有两家，长江三角洲地区有5家，京津环渤海地区有3家。十大设计企业的入门门槛从去年的13亿元，提升到今年的18亿元。
经营状况，赞一个！
2014年有134家企业的销售额超过了1亿元人民币，比2013年的124家增加了10家，比上年增加了8.06%。这134家企业的销售额达到799.08亿元，占到全行业销售总额的81、33%，比2013年的80.93%，提升了0.4个百分点；
销售额5000万到1亿元的企业数量从134家增长到158家；销售额从1000万元到5000万元的企业数量从177家增长到198家。相对来说销售额小于1000万元的企业数量则有所下降，从196家下降到191家。
盈利企业的数量达到427家，比去年的409家有所提升。前100名设计企业的平均毛利率为30.86%，而前十大设计公司的平均毛利率为37.05%。这十大设计企业的毛利在下降，但规模在上升。
企业从业人员规模
产品领域为何大调整？
在通信、智能卡、计算机、导航等8个领域。有4个领域数量企业增加。从半导体产业领域来看，2014年模拟类产品取代2013年的消费类产品占据比例第一的位置。从事通信芯片设计的企业从2013年85家增加到了509家。
产品领域出现大幅度调整
对从事模拟集成电路的企业猛增到139家，销售总额增加了30%。相反从事计算机芯片相关设计的企业数量从80家锐减到58家。从事消费类电子设计的企业，也从125家减少到104家。从上可以看出数字集成电路成本急剧攀升，企业反而青睐较为稳定的模拟功率芯片市场。
但是前两年出现的计算机市场总量下跌，对计算机芯片企业的影响逐渐显现。消费类电子芯片的利润空间在残酷的竞争中被大幅度挤压，不少企业开始转型。应该说产品方向的调整设计企业的重要方向转变。一些竞争实力较弱的企业必须转型，反应出我们部分企业采用跟随策略逐渐失效。未来几年产品方向的调整将是我国半导体产业不可回避的问题。
产业整合明显，投资有泡沫？
芯片国产化是战略安全和产业安全的必由之路。国家已出台“18号文”、“新18号文”等相关文件扶持集成电路产业。更大力度的《国家集成电路产业发展推进纲要》也于2014年6月24日出台。《纲要》对IC设计、晶圆制造、IC封测、半导体设备及材料均提出了高要求。2014年半导体业界最为关注的除了政府“纲要”之外，还有一个就是产业整合。清华紫光继成功收购展讯通信之后，再次成功并购锐迪科。形成了产业规模接近百亿元人民币的移动通信终端芯片巨头；中国电子信息产业集团在上海成立华大半导体有限公司，整合中国电子信息产业集团下属多家与半导体业务相关的企业，总体产业规模达到32亿元；大唐电信成立大唐半导体，重组下属的大唐微电子和联芯科技，销售规模超过28亿元。
上海澜起科技在上海浦东科投和中国电子信息产业集团的支持下将从NASDAQ下市回归。在新一轮重组下，澜起科技有望获得重组。
这些并购也导致2014年十大设计企业的版图发生变化。可以预期，通过大规模产业并购与重组，这几家企业实力大增，无论是抗风险能力研发投入、资源调配上都拥有重大主动权。
紫光的总裁在接受媒体采访时说，提出在未来几年将投入300亿元，来发展集成电路。这样的投资规模应该说是空前的，一定会对这个产业产生重大影响。因此可以期待他们在未来几年高速发展，成为中国集成电路设计业的航空母舰。
但是，不可否认的是，伴随产业整合的起步，我们的集成电路设计，出现一些泡沫。体现在各地出现新一轮的投资热潮，出现了争抢企业的现象。我到一些地方去调研的时候，有些地方抱怨现在产业整合越来越难，有些企业涨价幅度达到300%。这是一个不太好的现象。企业价值虚高，值得各方高度关注。
2014年的成绩何在？
回顾2014年中国半导体产业取得的成绩，有几点值得重点宣传的：
一个是清华紫光集团在成功并购展讯通信和锐迪科之后实力大增，拥有高、中、低端搭配的完整产品线，移动通信终端SOC年出货量超过5.5亿只，稳居世界前三；
海思半导体的4G终端芯片“麒麟925”处理器采用“4大、4小”8核架构，28nmHPM工艺，主频达到1.8GHz，整体性能接近国际最先进同类产品。搭载“麒麟925”芯片的华为Ascend Mate7手机性能得到广大用户的认可，市场供不应求；显示出我国自主研发的手机处理器已经可以与国际一流厂商进行竞争。
大唐半导体下属企业联芯科技推出的4GLTE芯片LC1860采用28nm工艺，完整覆盖TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等五种模式和13个频段。
在半导体存储器领域。山东华芯半导体公司已累计向市场交付了超过3000万颗DRAM存储器芯片，其DRAM设计技术已经达到国际先进水平，采用ODM方式设计的DRAM产品已经实现向国际厂商的转移；表明我国企业在DRAM这领域的技术基础上有了重大进步。
上海澜起科技研发的DRAM缓存控制器芯片成为通过Intel公司认证的2个产品之一，全球市场占有率超过50%，其缓存控制芯片的设计水平处于国际领先地位；
在闪存芯片领域，北京兆易创新在SPINOR闪存市场上继续深耕，全球市场占有率达到14%，国内市场占有率超过30%，在Nand闪存领域也取得了重要突破，Nand闪存销售收入超过6500万元人民币；标志着我国企业在半导体存储器领域的基础技术上有了重大的进步，使我国初步具备了冲击这一市场的实力。
在图像传感器市场，格科微电子和北京思比科在积累的市场竞争中继续保持了增长的势头。按出货量计算：格科微电子的全球市场占有率接近30%，增长约22%；北京思比科的全球占有率也超过10%，增长约20%；我国企业在中低端图像传感器市场已具备相当的实力。
发展与矛盾并存
1、在微处理器、存储器、可编程逻辑阵列和数字信号处理器等大宗战略产品上的建树依然不多；我国在这些产品的对外依存度很高，每年进口额度很高。到2013年用在集成电路的进口价值大概800亿左右。
2、产品同质化的情况依旧十分严重，看不到解决的希望；以移动智能终端SOC为例，对于单一嵌入式CPU来源的依赖，大量采用IP核。导致产品创新途径变窄，产品差异化减少，我国企业对IP核有滥用的情况。
3、企业总体实力仍然偏弱、产业集中度偏低；虽然2014年前十大设计企业销售总额，仍然比不过世界排名第一的高通公司。
4、设计企业广泛依靠工艺、EDA工具和设计服务实现产品进步，基础能力不强的状况仍无改观；28bn以后，设计与工艺必将协同成为必然影响。近期业界不少有识之士，大声疾呼设计业主要在海外加工，和制造业主要为海外客户服务这一长期困扰我国集成电路产业的问题。抽中了集成电路行业的软肋。
5、创新能力提升缓慢，大部分设计企业仍采用“跟随”策略。以移动战略SOC为例，对单一嵌入式CPU可制造型设计。尽管移动互联网产业领域的发展对半导体设计领域产生借鉴意义，但是忽略了我们基础产业的创新。
《纲要》的最新解读
《纲要》明确了在2015年前，2020年，2030年的阶段发展目标。要求在2015年实现集成电路产业销售收入超过3500亿元，产业发展取得明显成效。2016年到2020年全行业销售收入年均增速要超过20%。差距要逐渐缩小，到2030年达到国际先进水平。同时提出发展重点，包括要着力发展设计业，强化软件开发、系统集成，以设计业的快速增长，带动制造业的快速发展。引导和推动集成电路设计企业兼并重组。
《纲要》确定的发展目标
聚焦移动智能电视、数字电视、网络通讯、智能穿戴设备、芯片及操作系统。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发信息处理、传感器、关键芯片，及云操作系统及软件。通过智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、医疗电子、汽车电子等关键集成电路嵌入式软件。
应该说纲要的重点明细，任务明确，为我国集成电路设计的发展指明了方向。我们简单算了一下，我们如果按照年均20%的速度走下去。我们到2020年设计业要达到2600亿。如果不能在产品中取得市值突破，必将长期受制于人。
而且我国设计院的发展空间也无法得到有效扩展，增长动力不足。产品同质化的情况依旧严重。以移动智能终端SOC芯片为例，由于单一嵌入采用IP核导致创新能力不足，产品的低价竞争十分普遍，尤其是我国对第三方IP核的依赖程度。
未来几年，围绕移动智能终端的各类芯片仍然是热点。一方面移动智能终端芯片的出货量会继续大幅增加，另一方面，产业的集中度将进一步提高，竞争愈加激烈；
随着制造工艺走向22/20nm，我国企业的压力将会越来越大，需要我们提前做好设计和工艺预案；云计算、物联网、智能家居和可穿戴设备等相关芯片无疑将成为新的热点；尤其是面向网络的，高吞吐量的高功率、大数据嵌入式芯片的发展。智慧城市等物联网的发展也将对超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引领嵌入式芯片的发展高潮。
随着《纲要》的实施，中国集成电路设计业将迎来一轮并购海外企业的热潮，这对提升我国集成电路设计业的整体水平，丰富设计业产品线，促进产业整体技术进步无疑是一件值得期待的好事。业界盼望已久的“技术、资本两个轮子一起同步前进”的发展态势正在形成，这将对产业发展产生深远的影响。
《纲要》的几点认识
《纲要》重点任务对你意味着什么？
我国的集成电路设计业必须改变以往粗放的发展模式，在创新能力、基础技术等方面有重大的突破，否则设计业对《纲要》实施的贡献将无法达到党和政府的要求。
《纲要》的发展重点和重点任务
1、《纲要》的实施对我国未来数十年集成电路设计和产业发展具有关键的和举足轻重的作用。尽管还面临诸多风险和挑战，但必须坚定信心，下定决心，努力拼搏。乘《纲要》实施的东风，推动集成电路设计业发展更上一层楼，在满足国家发展战略和产业发展两个维度上取得根本性突破；
2、要清醒地认识到所面临的困难。集成电路是一个技术密集型行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。当前，全球集成电路正在进入“后摩尔定律”的时代，高额的研发成本，高度复杂的系统和激烈的市场竞争，要求设计业同仁重视基础能力的提升。必须通过不断的努力，加大研发投入，形成有自己特色的技术积累，只有夯实了基础才有可能迎来下一步的快速发展；
3、要对正在发生深刻变化的产业生态游清醒的认识，尽快与产业链上下游企业建立新型关系，形成牢固的战略合作伙伴关系。要勇于创新，走前人没走过的道路。设计业是集成电路技术创新的主题，创新是设计企业发展壮大的必由之路。在关注商业模式创新的同时，更要重视技术创新和产业链上下游合作创新；
4、要努力培养合格的企业家素质，紧紧围绕企业发展，利用一切可以利用的资源，将企业和产业做大做强。《纲要》提出要“引导和推动集成电路设计企业兼并重组，这就要求企业家们以博大的胸襟面对创业过程中的艰难和失败，尊重产业发展的客观规律。我在这里再次强调，整合他人和被他人整合都是成功的标志，都是为产业发展做出实实在在的贡献；”
5、影响集成电路设计业发展的最大瓶颈是现有人才数量和质量不能满足要求。近期，为配合《纲要》的实施，教育部已经启动“示范性微电子学院”的建设，期望能够通过高校和企业的共同努力，通过差异化的培养方式，规模化地培养一批合格的集成电路工程人才。人才的问题长期困扰我国的产业发展，没有大批合格的人才，产业发展无从谈起。“十年树木、百年树人”，面对集成电路产业大发展的紧迫需求，必须实行自身培养和引进病并举，尽快拥有一支优秀的集成电路人才队伍。这不仅是高校的任务，更是企业家们必须认真面对的现实挑战。
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