| 半导体之殇：技术水平差 市场经营难独立 |
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| (2014-8-7 10:06:30) 1527人次浏览 |
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中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业的竞争了。
一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。
需要指出的是，中国进口的许多芯片都是用于出口(外资基本不会采用中国芯片)，但即使如此，中国芯片制造业的窘境也难以掩盖。
据我们掌握的情况，除了在部分低端芯片制造中有少数中国企业能够实现市场化运营之外，很多貌似先进的中国境内的半导体芯片大厂，实际上很难培养完整的造血机能。如果离开了股市融资、银行信贷以及政府支持，它们恐怕很难独自存活。从产业链条来看，目前中国的半导体产业主要是封装测试厂，缺乏中、上游的设计与制造环节。本质上，中国的半导体芯片产业是靠在政府财政支持上的战略产业。
不过，中国政府仍然坚持发展这一战略性产业。今年较早时候，国内曾传闻，中国将推出10年总规模达5000亿元人民币的半导体产业基金，打造半导体上、中、下游产业链，希望在“十二五”规划结束时(2015年)，半导体产业规模翻一番，达到4000亿元以上。在今年“624推进纲要”发布会上，工信部副部长杨学山披露，把2015年中国半导体业的销售额目标由原先的3300亿元调高到3500亿元。
众所周知，总体上中国半导体业的水平与世界先进地区之间有不少的差距，近年来更有加大的趋势。但是相对而言，由于设计业的特征所在，中国与先进国家的差距是最小的，而从制造业的规模与先进性相比，中外的差距拉大，在封装方面的差距是最大的。
3500亿元的目标反映出“624推进纲要”有着巨大的发展雄心。不过，越是在有利的条件下，我们越需要具有风险意识，有必要思考即便实现了3500亿元的目标，它对于中国半导体产业会产生什么影响？
据中国半导体工业协会(CSIA)的数据，2013年中国半导体销售额2408亿元，同比增长11.6%，其中设计808.8亿元，增长30.1%；制造600.8亿元，增长19.9%；封装1098.8亿元，增长6.1%。而进口半导体芯片为2313亿美元。
中国所追求的3500亿元产值中，将会有不少是外资的贡献，目前的产值构成就有反映。根据安邦半导体产业顾问莫大康提供的数据，在2013年中国半导体前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰，未包括在成都的德州仪器。总销售额为454.1亿元，其中4家外资为187.5亿元，占比贡献为41.2%。在2013年中国前10大封装制造商中，外商占7家(未计及西安的美光)，总销售额为442.9亿元，其中外资为257.9亿元，占比贡献为58.2%。
中国半导体业的销售额包含两个方面，有人称为GDP型，以及GNP(National)型(仅统计国内公司的产出)，尽管这里的N很难界定，但业界心知肚明的是，在现阶段，尤其在芯片的制造与封装部分中，外商独资的占比贡献尚不少。因此，对于3500亿元的销售额，业界既要充满信心，也需要冷静的思考。
从市场需求和产业安全性来看，半导体产业应该成为中国的战略性产业。但从中国的半导体产业发展实际情况来看，国内本土半导体产业似乎掉进了一个很难爬出的循环：产业技术水平比国际水平要差，很难独立地以完全市场化的方式去经营发展，国家虽愿意投入资源，但大量的补贴和优惠贷款很难转化成企业自身的竞争实力。
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