| 国内IC芯片厂商盘点之展讯长电科技 |
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| (2014-3-1 18:08:45) 1468人次浏览 |
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国内集成电路芯片厂商盘点之：展讯、长电科技
导读：我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者手中，这就是集成电路产业的中国梦，这些产业链龙头公司即我们建议重点关注的“旗舰组合”。
展讯/RDA
展讯、RDA是大陆除海思外最大的两家芯片设计公司。展讯强于基带，RDA强在射频，从这个角度，两家业务具有互补性；但同时，两家都对客户提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市场竞争。如果两家都被紫光集团收购，后续不排除进行业务整合的可能性。
展讯陈大同2013年12月曾表示，紫光收购完成之后，展讯可能会在A股上市。
紫光集团此次并购由中国进出口银行和国家开发银行提供并购贷款，总交易金额约110亿元人民币，假设其中80亿元是贷款，利率5%，每年的利息就有4亿元。
另外，在实行注册制后，新股大量上市可能会导致估值中枢逐步下移。由于这两项因素，我们认为如果紫光集团选择比较快的方式让展讯在A股上市，会有助于缓解其财务压力并提高投资回报。
紫光对展讯的收购已经完成，近期有传闻称紫光拟为展讯引入PE投资者，一方面改善公司治理结构，另一方面紫光集团也需要回收部分现金，缓解连续两次共27亿美元现金支出的压力。如果属实，我们建议有渠道的一级市场投资者积极接洽参与。
中长期来看，展讯/RDA是在激烈的国际市场竞争中拼杀出来的企业，未来将是中国集成电路产业崛起的生力军，我们建议投资者持续关注。
长电科技
长电科技是我们关注的集成电路“旗舰组合”中的重要一环，是在封装测试环节的重点公司。
公司封测实力雄厚，且是“旗舰组合”中芯片设计公司展讯、RDA、联芯科技、海思半导体的重要封测服务供应商。
公司有望随着大陆集成电路产业的崛起而成长，并且将显着受益于封装技术进步对盈利能力的提升。
公司是本土封装龙头企业
长电科技母公司江苏新潮集团2012年收入66.5亿元（其中长电科技44亿元），
仅次于英特尔成都公司，位居中国十大半导体封装测试企业第二位，是最大的本土封测企业，同时也是全球专业封测厂商前十强。
新潮集团及长电科技前身是成立于1972年的江阴晶体管厂，在半导体领域耕耘数十年，
目前拥有从分立器件封装到集成电路wire-bonding、Cu-pillar FC、WLCSP等各代线技术，综合实力国内首屈一指。
公司董事长王新潮博士是高密度集成电路封装技术国家工程实验室理事长，中国半导体行业协会副理事长。
公司与芯片设计龙头展讯、RDA、联芯科技保持良好合作关系
展讯、RDA、联芯科技是我们看好的中国芯片设计龙头公司，而长电科技凭借一流的技术和服务水平，是上述三家公司封装服务的重要合作伙伴，我们产业链走访了解到，公司在展讯的市场份额约30%～40%，在RDA的市场份额近50%，在联芯科技也占有重要比例。
在中国目前最大的半导体公司海思方面，公司目前为其提供机顶盒芯片封测服务，也正在进入其AP、基带、射频等核心芯片封测业务领域。
我们前文已经对4G时代的移动终端核心芯片市场进行了具体分析，长电科技作为封装测试环节的重点公司，亦将有望直接受益。
搬厂结束、折旧完成、倒装项目投产将使公司迎来业绩拐点
公司在半导体行业深耕数十年，业务范围涵盖了从分立器件到传统低端封装，再到最新的中高端封装全系列产品。但传统低端封装产品因技术成熟，已经是竞争的红海，且近年人力成本不断上涨，盈利压力越来越大，前三季度净利润率仅有1%，因为较差的盈利能力，以P/S衡量，公司当前的估值显着低于同业公司。公司的提高盈利能力的策略是将技术已经成熟的中低端封装业务从江阴迁移到滁州、宿迁等成本更低的地方去。半导体封装属于重资产行业，搬迁过程中，产能的空置、人员的培训和安置、产能的爬坡等给公司盈利造成了一定的影响。预计2014年下半年搬迁相关的大部分工作将结束。
同时，公司成立于2000年，并于2003年上市，早期购置的部分生产设备近年也会逐步折旧完毕，这部分折旧成本的下降也会在一定程度上改善公司盈利能力。
最后，公司增发募投项目“年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目”预计将于2014年上半年完成，公司当前已用自有资金投入。我们预计该项目盈利能力良好，募投项目的逐步投产，将有望为公司贡献可观的盈利。
搬厂结束、折旧完成、倒装项目投产这些措施的顺利实施，使公司盈利能力有望恢复至行业平均水平，从而以P/S而言的估值也将得以修复，建议投资者积极关注。
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