| 台系IC设计抢货效应提前 产能紧、毛利升 |
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| (2014-2-27 14:51:23) 1239人次浏览 |
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面对上游晶圆代工厂频频传出产能利用率直升的好消息，甚至2014年第2季接单已几乎全满的情形，早在中国农历年前就先抢晶圆的台系IC设计业者，近期纷纷表达乐观其成的态度。毕竟，产能紧、毛利升的惯例，放诸过去数十年台湾半导体产业景气循环皆准，无怪已召开法说会的台系IC设计业者，多对2014年第1季毛利率表现持强看待。
台系类比IC供应商表示，台积电8吋厂其实在中国农历年前后，产能利用率就已因急单效应飙上100%，而在后知后觉者持续加入抢单下，目前台积电8吋厂产能利用率其实已飙破100%，并持续往公司所设定的最高120%极限靠拢。
在晶圆产能已明显取得不易下，台积电目前订单能见度其实已直通5月中旬，预期下游客户这一波库存抢补风潮应该会如往年一样，持续到大陆五一过后才会慢慢纾缓，在此之前，下游客户要量不要价的情形，确实有利于公司毛利率持强表现。
台系一线IC设计业者也指出，晶圆代工厂产能吃紧的情形已开始由8吋厂，慢慢向上蔓延到12吋厂，各座晶圆厂产能利用率直线飙升的情形，让产业链库存回补效应其实已提前发酵。
由于一线IC设计业者与上游晶圆代工厂合作已久，在晶圆取得上多有一定的经济规模优势，预期短线晶圆取得困难的情形，将让下游客户不敢恣意砍价，而成本降低动作一直持续，晶片报价与成本的差价空间可望拉大，配合台币走眨趋势也有利毛利率表现，2014年上半毛利率止跌反弹的行情将可以合理预期。
产业界人士指出，对于IC设计公司来说，晶片价格绝对与终端市场供需情形有关，而成本则与上游晶圆代工价格及晶粒面积息息相关，面对下游客户抢补库存，导致终端晶片市场供不应求，晶片价格自然不跌易涨。
而IC设计公司不断透过应用先进制程微缩晶粒面积的动作，来持续降低晶片成本，面对2014年上半这一段晶圆产能吃紧的期间，是趁机拉大晶片报价及成本等利差空间的最好机会，一旦台币走势没有扮演搅局角色，则IC设计公司毛利率转好其实是水到渠成。
面对产能紧、毛利升的产业惯例，台系IC设计业者直言，拥有产能经济规模的一线IC设计公司，由于早和上游晶圆代工厂荣辱与共，甚至往往共商下游晶片市占率的拓展计划，在可望有上游晶圆代工伙伴的强力支援下，下游客户总会闻风而至，先集中往一线IC设计业者这里下单。
产能紧、毛利升的好处在一线IC设计公司身上，往往会发挥更大的效益，这对联发科、联咏、瑞昱及立锜等台系IC设计公司一方之霸来说，2014年上半将有不错的“钱”景可期。
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