| 我国IC业在发展中遇到的主要障碍 |
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| (2014-2-20 15:34:08) 1124人次浏览 |
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中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国IC市场地位日益重要。
不过，我们也应该看到我国的IC业在发展的过程中还是遇到了一些瓶颈和障碍，主要包括以下几个方面：
1、作为智力密集型行业，IC设计业对人才激励不足
世界上的IC企业，在发展早期无力支付高工资却需要吸引顶尖的人才，在发展过程中需要引入新的核心团队成员实现企业的转型升级，都把股票期权激励作为主要的手段。但是，当前国内IC企业的期权运用存在诸多障碍，大大削弱了它的激励作用。
由于IC设计业技术和资金高度密集，产品更新换代频繁，大多数IC设计企业都由外资投资为主，通常倾向于在海外上市。但是在美国上市的IC设计企业，其市盈率仅为国内上市同类企业市盈率的1/3左右，股票期权缺乏吸引力。同时，国内IC设计企业大多采取低成本运营模式，低工资又期权激励不足，被称之为“半导体，半条命”，在争夺电子专业的顶尖人才方面缺乏竞争力。
国外的期权在一定年限内可随时行权，国内的期权在一些时间点却必须行权，比如上市之前。一旦上市时间排队拉长或者上市失败，期权所有者就会承担较高的行权风险。而且，根据国内的税收制度，股票期权的行权环节需要先交税，从而提高了股票期权的持有成本。我国台湾地区在IC产业高速成长时期实行灵活的期权制度，IC设计企业发行低价格、低面值、人员覆盖范围广的期权，同时允许企业不将期权行权成本计减每股收益，吸引了大量人才。
2、知识产权保护面临两难困境
一方面，国内知识产权保护不力，违法成本过低，市场过度竞争，大多数IC设计企业普遍缺乏知识产权积累，经营和估值缺乏稳定性和连续性，无从进行相对长期的产品规划和布局，形成恶性循环。另一方面，国际集成电路大厂利用差别性知识产权授权、宣称专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，来打压国内IC同行从而达到产业垄断。
一些IC设计企业采用以低成本高速度取胜的办法，快速推出产品，让对手“仿不胜仿”。但随着规模的扩大，如果没有知识产权积累，难以实现从“降低价格”向“提升价值”的转型。另一些有技术竞争力的企业不得不转向一些受管制的市场，如银行卡等，以寻求建立价格相对稳定的产品线。
中国IC设计企业依赖国际知识产权供应商的情况日益严重，一些企业每推出一个产品都需要价格高昂的ip核授权。但是，国际供应商采取拒绝或者推迟给中国IC设计企业授权，或者以更高价格的方式进行差异化授权。而且，国外企业常会利用其庞大的专利库，以成本高昂的海外诉讼等手段来打压国内IC设计企业，以维持其产品垄断和向下游的电子制造业榨取高额利润。这对制造和销售两头在外、又在美国上市为主的国内IC设计企业形成巨大威胁。
3、政府对IC设计业的支持方式没有充分体现市场导向和国家意志
首先，由于IC设计业投资强度大、门槛高，产品生命周期短，撒胡椒面、缺乏连续性的资助方式难以奏效。当前一个主流芯片的开发费用至少是2000万美元，一个年收入过亿的公司都难以承受。中国IC设计企业数达到全球总数的60%，但很多没有跨越基本的行业资金门槛，存在很多依靠国家和地方科技项目的政府输血型公司以及只有发明创造没有销售的企业。
其次，政府支持没有充分体现产业化和市场经营导向。比较成功的IC设计企业都是由市场销售行家主导、技术专家为辅的方式。一些企业的高管认为，用来展示性能的样品中内含的技术指标只能代表产品所有相关技术工艺的10%～20%，而在产业化过程中涉及的技术工艺要占到产品相关技术工艺的80%～90%。政府部门习惯于从r&d角度支持，往往是由r&d的节奏主导制造工艺和市场需求的节奏，导致中国IC产业的技术追赶战略缺乏节奏的控制，容易陷入技术追赶的陷阱。IC国家重大科技专项往往由没有技术工艺积累和产业化市场化经验的科研单位主导资金分配。一些地方政府投入巨资支持由技术人员主导的IC设计企业，由于缺乏市场的充分磨合和周密的经营策划，效果难免不佳。
第三，产业政策方面缺乏协调，未能很好体现国家意志。目前博通、联发科、pmc等厂家在新加坡的运营中心所得税仅1%～2%，香港的所得税率为8.25%，在中国国家IC产业布局区域内的所得税率为10%左右。IC实际的国内外税负差别大，导致大多数国内IC设计企业采取国内研发、境外代工生产和境外销售的模式，以规避国内的增值税。这种国际税负差异造成的代工和销售两头在外的模式，延缓了全球电子信息产业向中国转移的节奏，使得处于价值链高端的IC设计行业转移速度和规模落后于下游的电子制造业，以国内销售为主的IC企业没有税负优势难以快速成长，以海外销售为主的IC企业无法在国内上市，导致中国IC产业链和资本链的割裂和错位。
IC设计业是资金、技术和智力密集型产业，产品周期性显着，全产业链紧密耦合，全球化竞争，国家意志突出。上述存在的障碍，影响了中国IC设计领先企业迅速实现内生性成长，妨碍了国内IC设计业形成平台型企业和专业型企业的良性分工，导致了一些领先IC企业无法通过在国内并购实现做大做强。目前，并购重组已是中国IC企业做大做强的必然选择，已在海内外上市的十几家IC设计企业也不缺收购资金，但是缺乏并购动力，原因在于真正具有并购价值的公司不多。
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