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从全球知名原厂2013年表现看2014年半导体走势

(2014-1-9 12:16:14)  1243人次浏览
 
     转眼间,一年又过去了,我们踏入新的201年,在半导体行业里,过去的一年依然是风起云涌,暗战不断。不但在产品性能上进行提升,同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响,各种产品的供需都出现了不同的现象,下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现,并从中窥探2014的走势:

  1、NXP
  NXP的逻 辑器件以及二三极管,整体来说市场占比还是不错。今年10月开始,NXP的逻辑以及一些二三极管,普遍上调价格10%~20%不等,对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂,大多都没察觉,毕竟这物料在BOM中的占比太少,但是到了年底感觉会大一些:在做COST DOWN的时候发现供应商不会再下调。
  NXP,BAT开头系列的物料,大部分今年将停产。像BAT54S、BAT54W、BAT54C这些最通用的物料也将成为停产的对象。言语间不少NXP代理,2014年都准备放弃该产品线,如东棉等。

  2、MICROCHIP
  2010年11月,Microchip收购SST不出货,造成市场缺货,FLASH SST39系列现货市场翻3~4倍,SST25系列也是2~3倍的狂涨,MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国际电子商情相关报道)。曾经的宠儿,现在成为microchip首当其冲的整治对象,2013年渠道商信息透露,microchip已经准备放弃SST产线,并且8位的中低端单片机如PIC18FXXXX等也在找买家准备出售。

  3、TI德州仪器
  2013年爆发的TI DSP C2000系列缺货潮,如果有涉及到的朋友们应该还记忆犹新。原因来源于TI13年初关闭了部分T0220F、T03P、T0247封装厂,导致产能不足。用于大型家电或工业设备变频的TMS32F2808PZA涨幅最明显,从当时的50~52的市场价涨至100左右。用于类似变频空调中的TMS320LF2406APAZ,价格也是一片看涨。在这两个型号的带动下,整个C2000系列涨声一片,如28035、28335、2807、2812市场询价漫天。C2000系列,一直作为TI DSP的开山元老,特别是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高,渐渐已经被新一代的TMS320F28034PNT、TMS320F28035、TMS320F28335PGFA等型号代替,13年年初就已经在EOL的名单上。TI的ARM经典型号LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名单上,官网已经单独备注上“NRND:不建议用于新设计”。

  4、SAMSUNG 三星
  SAMSUNG 扩大NAND型Flash市场主控权,DRAM模块制造商指出,当前全球NAND型Flash缺货态势已相当确立,多数NAND型Flash供货商均指出这波缺货潮将有机会持续到2004年上半,应不是太大问题,所有的消费性产品及其外围设备对于NAND型Flash需求量是只增未减,也因此使得全球第一大NAND型Flash供货商三星为能持续保有市场占率,以及可于未来几个月赚取到别人所望尘莫及利润,第一阶段已将其晶圆厂生产线,大幅度由DRAM转做生产NAND型Flash。
  据了解,目前三星除了持续扩增原先采用8吋厂生产NAND型Flash,另一方面则持续将其12吋的产能转做NAND型Flash,估计到2003年底前三星12吋厂旗下约有2.5万片产能,当中便会有高达50%产能将用于生产NAND型Flash,且将会开始采用0.11微米制程技术生产高容量Flash商品,而三星这样随时弹性调整其晶圆厂产能,将会是其未来于全球内存产业中最大竞争优势。
  此外,三星为进一步达到其永久保持其NAND型Flash与竞争对手差距,更开始将其研发策略做出重大改变。停掉1Gb以下NAND Flash 官网K9F5608UOX/K9F1208UOX/K9F1G08UOX系列显示已EOL,三星过去之所以得以于全球DRAM产业中,不断维持其霸主地位,原因便在于不断采用最新制程技术生产DRAM颗粒,如今同样为持续保有过去DRAM产业光荣传统,三星已确定将接下来所谓奈米级的0.09以及0.07微米制程技术,全数改由NAND型Flash产品优先使用,以利三星持续享有最佳获利空间。
  DRAM市场人士认为,由于接下来市场对于NAND型Flash容量要求是愈来愈高,因此对于最先进制程技术需求更是迫在眉睫,三星此次将旗下2大内存产品采用最新制程顺位对调,绝对有其必要性存在,否则待其余半导体厂陆续加入后,三星如未能及时采用最新制程技术,来保有制造成本优势,恐将沦落与其余竞争对手仅是靠杀价来维持占有率的竞争局面。

  5、ST意法半导体
  2013年8月ST新高管层走马上任,伴随着ST-爱立信合作工厂的正式拆解。ST的8位中低端MCU停产被提上了议程,STM8S系列作为预计停产的重点对象,如STM8S208C6T3官方已建议“NRND:不建议用于新设计”,8月份STM8S103K3T6C等物料也严重缺货,现在这个物料的官方交期也被确定为16周。
  ST逻辑,这条产品线是明确下来了要逐步停掉,具体停产时间可 官网查询相关EOL通知。例如用I/O扩充逻辑:HCF4051BEY今年10月为最后一批出货,自10月开始现货价格不断攀升。
  ST音频:型号TDA……开头的音频IC,今年会停产的型号也远远多于平常。

  6、ON安森美
  如果说硬要在今年的ic厂商最评选出一个之最的话,那么ON应该可以获取“最受客户诟病”的品牌了。交期、交期、交期……
  继去年8月安森美大量裁员11年收购过来的“三洋半导体事业部员工”后,2012年年尾宣布关闭三座日本的晶圆厂和两家泰国的后端测试及封装厂,而泰国封装厂由于本来经受过洪水的侵袭,关闭后将不会再开张。由于2012年一系列动作,加之2013年一些新调整,所以自8月开始,普遍物料交期被拉长至10~12周,更有甚者订货周期为18~22周。
  由此决定引起现货市场一片哗然,最近两月市场ON物料的现货询价和买货明显较以往更疯狂。据几家同行透露,现在像DGK/MOUSER等国际目录分销商都在大量囤积例如MMBT……开头的物料。现在查询DGK/MOUSER等网站,MMBT……开头的物料,他们基本都挂出了百K级别的库存。
  这样的长交期从on原厂来看,目的是非常明确的——没有长期、上量订单的型号就会被停掉。另一个新闻是,为降低部分通用件的成本,on将IC脚位引线由最开始的金线换为铜线,所以导致很多生产线调整,这个也是影响交期的一个因素。例如用于风扇电机驱动的ic LB11961等。

  7、ATMEL
  低内存容量flash已经卖掉。如2012年的10月,将AT45XXXX和AT25XXXX系列的产品,都卖给了Adesto(美国)这家公司,包括员工以及封装厂。自2013年Q2季度开始,所有AT45XXX和AT25XXXX系列产品上面的丝印都会改成Adesto,但是产品的结构和Part No完全不变。例如AT45DB161D,但凡生产日期在2013年Q2以后的,就不存在ATMEL表面丝印,如果你还买到atmel丝印的物料,那你就应该明白发生了什么事情。

  8、NEC/RENESAS
  RENESAS收购NEC过后,由于没有分出单独的产线来生产NEC的很多产品,因此直接停产了很多型号。比如用于汽车电子的UPD72042BGT-E1,市场一度稀缺,因为是主控IC又无替代型号,所以给众多工厂端生产带来非常大的麻烦。像UPD72042BGT-E1这个产品现在是客户端给着翻倍的价格,连07、08老年分的原装货都买不到。现在UPD……开头的物料很多都面临停产,比如UPD720200F1-DAK-A等,UPD720114GA-YEU-A、UPD720114K9-4E4-A还在正常供应。
  相关阅读:
  NXP-恩智浦半导体→浏览下载、MICROCHIP-美国微芯科技→浏览下载、ST-意法半导体→浏览下载
  ON-安森美半导体→浏览下载、Renesas-瑞萨电子→浏览下载、著名半导体厂家网址→浏览下载
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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