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未来5年半导体产业将出现巨大变迁

(2013-4-27 13:30:04)  1260人次浏览
 
     应用材料:未来5年半导体产业将出现巨大变迁
  台湾应用材料(Applied Material)26日在台大举办2013应用材料日,应材台湾区总裁余定陆以“加速改变”为题,进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出,半导体的改变已经发生,尤其未来行动装置只会更普遍。他回顾行动通讯装置近年的重要里程碑,表示2007年苹果才推出第一代iPhone,而2010智慧型手机加平板的销售总金额就超过PC,2012年行动装置的总销售额已占全球GDP的2%,而估计到2020年,全球可以上网的设备就会超过500亿台,也因此未来半导体产业发展的典范,很明确的会从PC转向行动通讯的装置。他也认为,未来5年内半导体业界会发生的改变,将比过去15年还要多。
  余定陆表示,半导体业界唯一不变的事情就是变,而改变会带来契机,因此掌握趋势的转折点至关重要,比如19世纪的工业革命就是重要的转捩点。
  余定陆指出,1964年一个电晶体仅要1块钱美金,但现在1块钱美金可以买到的电晶体却超过10亿颗,而太阳能光电每瓦的制造成本在4.7年内就降低一半,液晶面板的面积单位成本3.2年内就降低一半,电晶体的价格更是在1.6年内就降低一半,可见半导体产业变迁的迅速。
  余定陆进一步强调,1990年代之前半导体周期表中,较常使用来制造IC的元素仅需6个左右,不过1990年代就增加到10几个,2006年则再增加到30几个,这中间可以衍生出非常多的排列组合,他认为未来5年内半导体产业所需要的技术、材料、制程,会比过去15年发生的变革还要多。而现在半导体产业也已进入奈米的时代,从电晶体(Transistor)到封装,所有步骤都越来越注重成本(Cost)和效能(Productivity),以满足行动通讯装置的需求。
  他表示,半导体企业要在竞争中取胜,必须做到比对手更好的产品效能(Productivity)、弹性(Flexibility)、学习效率(Ability to Learn Faster than their Competitors)、以及协同合作和创新的能力(Collaboration and Open Innovation)。
  关于应材对客户的服务,余定陆进一步说明,像台积电和三星都是半导体的巨头,不过台积电着重在逻辑,三星则是记忆体,而应材在供货给这两者之间就有许多材料都要做局部修改:比方用某种材料生产某种元件是否可行?成本又有多高?有没有更好的材料可以取代?因为有的材料虽然很好,在量产上却可能很困难。而包括台积、三星、英特尔都是应材客户,因此应材不只保护自己的IP,也要保护客户的IP,有专属的团队来服务,且团队间不会相互泄漏讯息。
  余定陆强调,台湾是应材很重要的市场,而应材的台湾业绩也是全球最大,很多设备应材也要跟台积等大公司长期合作来生产,因此要求人员素质也相当高。另外他也指出,台湾是很重要的平面显示器的制造中心,应材在台南科学园区也新成立了台南的显示器研究室。此外,应材去年跟台大、清大、交大、成大等四所学校签备忘录,持续投资研发的经费,希望善用双方资源达到双赢。
  而关于现场提问,相较于12寸晶圆,未来18寸晶圆是否会成为趋势?对此他则指出,就逻辑上要降低晶圆厂的生产成本有两个做法,一是在同样的面积大小上,放进更多颗IC,而往奈米制程去走就是这样;另一种方法则是把晶圆的面积变大,因此晶圆厂就是在衡量这两者间的经济度如何,比较艰难的是晶圆厂可能两件事都要同时进行。
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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