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GlobalFoundries-格罗方德

(2012-11-13 13:00:41)  4884人次浏览
 
     英文名称:GlobalFoundries
  中文名称:格罗方德半导体股份有限公司
  旧译为“全球晶圆公司”
  是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司
  成立于2009年3月2日
  母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)
  其中ATIC占公司股权65.8%,两公司均享有均等投票权。
  2010年1月13日
  GLOBALFOUNDRIES收购了新加坡特许半导体。
  公司除会生产AMD产品外,也会为其他公司担当晶圆代工。
  诸如:安谋国际科技(ARM)、Broadcom、NVIDIA、高通公司(Qualcomm)、意法半导体(ST)、德州仪器(TI)等世界知名半导体公司均有为其担当晶圆代工。
  现时投产中的晶圆厂,会有十二吋厂的有位于德国德累斯顿的一厂(Fab 1,即原AMD的Fab 36和Fab 38),
  以及位于美国纽约州中马耳他(Malta)的八厂于2009年7月24日动工,于2012年投产。
  其余的八吋厂皆在新加坡。
  2011年3月6日迪拜新进技术投资公司(ATIC)以4.25亿美元收购了AMD拥有的格罗方德半导体股份余下的8.8%
  的股份,成为一家独立的芯片制造商,使ATIC成为唯一持股者

  格罗方德 
  公司类型:合资公司 
  成立时间:2009年3月2日 
  代表人物:Ajit Manocha(CEO) 
  公司总部:美国加州苗必达(Milpitas) 
  产业类别:半导体 晶圆厂 
  主要产品:Foundry Wafer、晶圆、芯片、半导体公司
  年营业额:35亿美金(2010)
  员工人数:10000
  母公司:ATIC 
  网址:www.globalfoundries.com

  由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“The Foundry Company”
  GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔,旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约3000人,领导团队包括首席执行官Doug Grose(前AMD制造业务高级副总裁)、董事会主席Hector Ruiz(前AMD董事会主席兼执行董事)、首席财务官Bruce McDougall、高级副总裁兼Fab 1工厂总经理Jim Doran、副总裁兼首席律师Alexie Lee。
  新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建,比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”,其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线,“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军,另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。
  除此之外,GLOBALFOUNDRIES还将于今年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂,命名“Fab 2”,预计耗资42亿美元,目标瞄准32nm和更先进工艺,预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。
  作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户,AMD将继续在新公司中扮演重要角色,会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。

  厂区:
  新加坡:2厂、3厂、3E,5厂、CSG(8寸厂)Woodlands wafer PARK、7厂(12寸)
  德国:1厂,德累斯顿
  美国纽约:2厂,纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区
  从AMD拆分出来的芯片代工企业GlobalFoundries公司近日更新了制程升级路线图,其32nm和低功耗45/40nm工艺的量产时间都比原计划推迟了几个季度。
  对比这份新的路线图和上一版本,可以发现GlobalFoundries将原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金属栅极工艺,推迟到了明年第三季度才开始试产。
  由于该工艺几乎是为AMD下一代处理器量身定做的,此次延期会对AMD计划产生何种影响尚不得而知。
  另外,GlobalFoundries的低功耗45/40nm工艺也会把试产时间从2010年第二季度推迟到第三季度,该体硅工艺不会使用SOI或High-k技术。
  另外两项工艺试产计划则没有发生变化,28nm High-k体硅制程将于2010年第四季度试产,而2011年第一季度则会开始试制28nm低功耗High-k体硅工艺。
  GlobalFoundries发言人已经承认了这些日程改动,但明确表示这并非“跳票延期”:“我们的32nm SOI工艺路线图并没有出现延误。确实,目前该技术的发布时间表相比之前的路线图有了略微改动。但这一改动并非因为该技术的研发出现了任何问题,而只是为了迎合AMD的产品需要。我们良品率每周都在提高,并且有充足信心保证,到时也将在32nm工艺上展示同样高的良品率和产能”。
  根据之前的消息,AMD的32nm处理器将于2011年内推出,比明年年初就会发布32nm CPU的Intel落后一年左右。
  现在GlobalFoundries的32nm工艺试产时间推迟,不知是否意味着AMD的32nm计划也做了同样修改。
  GlobalFoundries-格罗方德半导体股份有限公司官方网站,英文站:→浏览下载
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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