| 抢攻物联网商机ZigBee+MCU SoC战火炽 |
|
| (2012-11-8 12:24:01) 1537人次浏览 |
| |
ZigBee收发器与微控制器（MCU）整合的系统单晶片（SoC）正大量问世。
继意法ST、德州仪器TI、爱特梅尔Atmel及恩智浦NXP等业者后，芯科实验室（Silicon Labs）日前也发布首款整合ZigBee与MCU的SoC方案，以满足物联网（IoT）应用装置对低功耗与低成本日益严苛的要求。
芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示，物联网装置业者利用该公司新的SoC，并搭配完整的ZigBee开发工具，将可减少产品设计时间与成本。
芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示，物联网万物皆可联网的时代来临，造就2020年将有五百亿个连接装置诞生的庞大商机。但架构完整的物联网网路，需要开放性的无线网状网路通讯标准、低功耗智慧联网装置、感测器等，而ZigBee技术具备的低功耗与网状网路特性，使其成为物联网主要的无线通讯技术之一。
此外，由于许多物联网装置如烟雾感测器、智慧电表、个人医疗保健产品等，须以电池供电，因此选择低功耗无线通讯技术将是最佳解决之道，让ZigBee更坐稳物联网主流通讯技术的宝座。
LeFort指出，虽然ZigBee拥有众多胜出物联网市场的优势，但是该技术的通讯协议（Protocol）较为复杂，对于未具备射频（RF）技术能力的业者而言，开发相关产品将是一大挑战，因而透过微控制器执行ZigBee通讯协定将相当必要。也促使整合ZigBee收发器与微控制器的SoC纷纷出笼，市场战火也逐渐升温。
为抢食物联网大饼，芯科实验室新推出首款以安谋国际（Cortex-M3）核心、整合ZigBee PRO协定堆叠收发器的SoC产品。LeFort认为，虽然芯科实验室较晚推出整合ZigBee与微控制器的SoC，但新款SoC产品不仅在硬体上高度整合，也完整纳入ZigBee PRO通讯协定、应用范例等软体，可提供客户最易使用的SoC解决方案。再加上新产品的效能与低功耗特性，皆为芯科实验室在ZigBee物联网应用市场胜出的关键。
LeFort强调，未来芯科实验室也将导入功耗更低的Cortex-M0核心，发展新一代ZigBee与微控制器的SoC产品，进一步提升市场竞争力。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
免责声明：文章摘自网络、本网站不承担其内容的真实性与准确性、仅供读者参考，并请自行核实相关内容
2012年11月产品推广：可控硅-晶闸管→浏览下载 MOS-场效应管→浏览下载 肖特基整流二极管→浏览下载
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
|
|
|
|
| |
|
 |
相关资讯 |
 |
|
|
|
|
最新资讯 |
|
|
热门资讯 |
|
|
资讯首页 >> 产业分析 >> 详细内容 
