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恩智浦发布超小型小信号SOT883 MOSFET器件系列

(2008-6-22 23:39:15)  5049人次浏览
 
     恩智浦发布超小型小信号SOT883 MOSFET器件系列
  上网时间:2008年03月04日
  关键字:SOT883 MOSFET 负载开关
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  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布了全新的小信号MOSFET器件系列,新产品采用了全球最小封装之一的SOT883进行封装。
  恩智浦SOT883 MOSFET面积超小,仅为1.0×0.6毫米,与SOT23相比,功耗和性能不相上下,却只需占据14%的印刷电路板空间。
  SOT883 MOSFET针对众多应用而设计,包括DC/DC电源转换器模块、液晶电视电源以及手机和其他便携设备的负载开关。
  SOT883 MOSFET具有超小的面积、0.5毫米的超薄厚度、最佳的开关速度和非常低的Rds(on)值,能够帮助制造商满足消费者对更紧凑、更节能的产品的需求。
  恩智浦半导体产品市场经理Dean Montano表示:“市场对体积更小、电池寿命更长的便携设备的需求正促成一场激烈的竞赛,各方都力图将复杂的功能融入越来越小的外形尺寸中。
  SOT883 MOSFET系列产品基于恩智浦业经验证的四侧无引脚扁平封装(Quad Flat Non-leaded)技术,为客户提供了一种功耗表现出色的环保型封装,同时其性能完全能够满足当今手机及移动计算应用的要求”。
  除大幅减小MOSFET器件面积之外,恩智浦还取消了引脚,不但腾出了更多的电路板空间,还提高了散热性能。
  凭借出众的散热性能和2.5伏时不足0.65欧姆的Rds(on)值,恩智浦新型MOSFET器件能够提供比现有的1.0×0.6毫米MOSFET产品更高的流通能力。
  新型产品还拥有最快的开关速度,启动时间仅为12-16纳秒,关闭时间仅为17-24纳秒。
  SOT883 MOSFET器件采用纯锡电镀、高效封装技术和不含有毒阻燃剂的环保塑料精制而成,符合所有环保规定。
  通过高密度封装技术,可在标准180毫米卷带(reel)上容纳10000个器件,降低了组装成本和库存要求。
  SOT883只是恩智浦拥有的50多种空间节省型无铅封装产品线中的一种。改产品线中的产品管脚数从2个到24个、尺寸从1.0×0.6×0.4毫米到5.0×6.0×0.85毫米不等。
  这些封装最大限度地发挥了电路板上的活性硅的作用,最大限度地减少了原料用量,降低了成本。
  恩智浦现提供以下各类采用SOT883封装的产品:PMZ760SN、PMZ390UN、PMZ250UN、PMZ270XN和PMZ350XN。
  上市时间
  对于大宗订单,请与地当销售代表联系,以协商批量定价事宜。
  恩智浦将在2008年度“应用电源电子产品大会暨展览会”(APEC)上展示其SOT883 MOSFET器件,展位为#435/437/534/536。
  现有样品提供,批量生产交付周期为12周或以上。
  恩智浦发布超小型小信号SOT883 MOSFET器件系列
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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