| 长电科技：目标是世界第一的封测企业 |
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| (2017-7-11 15:28:45) 11578人次浏览 |
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“整合的短期阵痛是一定的，但我相信我们这个主动性战略调整，是有益于公司长远发展的”。王新潮告诉记者，并购星科金朋后，长电科技已成为全球第三大封装公司，而长电科技的目标是做全球最好的封测企业。
在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后，长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏，但仅仅看到这个，那是一叶障目”。近日，记者调研长电科技时，公司董事长王新潮开门见山，直面市场质疑。
王新潮是一个骨子里都渗透了半导体基因的专注狂。他对行业有极深的理解与敏锐性。并购星科金朋之后，他给公司提出了更宏伟的目标——冲刺全球封装第一阵营。而要实现这目标需具备四个条件：拥有一流技术、进入国际顶尖客户供应链、充足资金、国际化的团队。他认为长电科技已初步具备这些条件。目前星科金朋整合顺利，明年下半年或将出现业绩拐点。
业绩拐点隐现
王新潮告诉记者，长电科技具有完整的思路和应对措施，目前整合进展顺利。整合到位后，收购星科金朋的战略价值就会充分体现，预计明年下半年或将出现业绩拐点。
“星科金朋确实还没有扭亏，但仅仅看到这个，那是一叶障目，急功近利一蹴而就是不可取的”。刚一落座，王新潮即开门见山，直面质疑。
作为现代工业皇冠上的明珠，自2014年起，集成电路被上升到国家战略高度。随着扶持政策和千亿国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）的推动，我国集成电路产业迅猛发展。长电科技率先出海，于2015年耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋。
收购完成后，长电科技形成了7大生产基地：星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科金朋上海厂）、长电科技（本部IC事业中心）、滁州厂、宿迁厂，拥有了世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。
海外并购容易整合难。长电科技亦不例外。由于星科金朋仍在亏损，市场对此颇有疑虑。
“整合是需要一定时间的，长电科技具有完整的思路和应对措施，目前整合进展顺利。整合到位后，收购星科金朋的战略价值就会充分体现。我们预计明年下半年或将出现业绩拐点”。王新潮非常有信心地告诉记者。
据他介绍，JSCC搬迁顺利，预计9月份完全搬迁至江阴，力争2019年销售额大幅增长；SCK（星科金朋韩国厂）的扭亏成效显著。公司2016年年报显示，星科金朋2016年度亏损6.3亿元，同比减亏1.34亿元。值得关注的是，其第三季度环比大幅减亏，第四季度已接近盈亏平衡。
从市场需求及行业景气角度看，随着电子产品对芯片“轻、薄、短、小”要求增加，集成电路高端封装市场份额持续扩大，全球封装产业将继续保持高增长。Yole预计到2020年，先进封装占比44%，规模达到315亿美元，中国市场规模为46亿美元，年复合增长率16%。
行业高景气度已反映到长电科技业绩上面。“长电科技（本部）已实现了上半年销售目标和全年利润目标”。谈及行业红火，长电科技执行副总裁罗宏伟非常开心。长电科技（本部）在二季度保持了92%以上的产能利用率，预计下半年进入旺季后订单更旺盛。“7至9月份是传统的封装旺季，我们今年的投入也会在四季度见成效”。罗宏伟表示。
而长电先进，据副总经理张黎介绍，其2005年至2016年的晶圆级封装（WLCSP）出货年均增长30%、2004年至2016年的晶圆凸块（Bumping）年均增长60%。
同时，公司副总裁刘铭介绍，宿迁厂今年一季度已实现盈利，滁州厂产销两旺，业绩屡创新高。
详解实控人变更
“我不死守第一大股东地位，只要对公司发展有利就行”。王新潮认为，大基金和中芯国际保证了长电发展有充足的资金，同时有具备国际化管理经验的董事参与，长电科技公司治理一定会更好。
为了做好长电科技，沉浸于半导体封测大半辈子的王新潮甚至割舍了实控人地位。
“我的一切出发点是希望长电科技的明天更美好，打造全球集成电路封装一流企业”。针对中芯国际成为长电科技第一大股东，长电从有实际控制人变成无实际控制人，王新潮如此回应别人的想不通。
“他不是想撤退，他太爱这个行业了，他骨子里都是半导体封测基因，他就是想做好企业”。一位与王新潮有着十多年交情的投行人士如此感叹。
长电科技蛇吞象式的收购，导致公司财务成本高企。资料显示，长电科技在收购中使用了两倍资金杠杆。在7.8亿美元的对价中，长电科技只掏了2.6亿美元；大基金提供1.6亿美元的股权资金和1.4亿美元的可转债，合计3亿美元；中国银行无锡分行提供了1.2亿美元的并购贷款；芯电提供1亿美元的股权资金。而面对跨国文化管理，长电科技急需一个国际化的团队。
为此，长电科技2016年4月29日披露，公司拟以发行股份方式购买大基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权，以及芯电半导体持有的长电新科19.61%股权，并向芯电半导体发行不超过1.51亿股募集配套资金。交易完成后，芯电半导体持有上市公司14.28%股权，成为上市公司第一大股东，芯电半导体的最终控股股东为中芯国际。
“我不死守第一大股东地位，只要对公司发展有利就行”。面对资金短缺和整合困难，王新潮做出这个大胆决定。“为了长电发展必须引入资金，大基金和中芯国际保证了长电发展有充足的资金，同时有具备国际化管理经验的董事参与，长电科技公司治理一定会更好”。
“整合的短期阵痛是一定的，但我相信我们这个主动性战略调整，是有益于公司长远发展的”。王新潮表示：“企业经营是一个长期的赛跑，在做好近期事情、考虑利润的情况下，我更注重公司的长远发展”。
冲刺世界一流
王新潮表示，有了一流的技术，进入国际顶尖客户供应链，具备充足的资金与国际化团队，再加上中国的巨大市场，长电科技就能够成就一个健康的企业，与国际排名前两位的封装公司进行竞争。
并购星科金朋完成后，长电科技已成为全球第三大封装公司，此时，王新潮盯上了全球最好的封测企业这一目标。
怎么才能做到全球最好?在王新潮看来有四个衡量条件：一是拥有一流的技术，二是进入国际顶尖客户供应链，三是充足的资金，四是国际化的团队。
“因为前两条，我下决心收购了星科金朋；因为收购资金问题，我下决心引入了大基金和中芯国际，同时就拥有了第四个条件”。王新潮解释。“有了这四条，再加上中国的巨大市场，我们就能够成就一个健康的企业，与国际排名前两位的封装公司竞争”。
通过收购，长电科技拥有了晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）、堆叠封装（PoP）等高端先进封装技术，获得了高通、博通、闪迪（SanDisk）、Marvell等国际高端客户。最让王新潮自豪的是，长电参股公司自主研发的MIS封装材料开始给日月光等大客户供货。
同时，公司加大自主研发，FO-ECP技术在2016年实现量产，长电先进的12英寸14nmBumping量产。此外，通过交叉销售，长电科技导入了国际一线客户，星科金朋（上海）等也拥有了华为海思、紫光展锐等国内高端客户。
尚有三大困难
王新潮认为，长电科技目前面临财务成本（利息）太高、通信类产品占比高、客户太集中等困难，下一步将采取措施予以解决。“现在，我就是要做到收购整合成功，把长电科技打造成全球最好的封测企业”。
“下一步，长电科技将通过引入政策性银行低息贷款、置换高息债等手段，进一步降低资金成本”。在王新潮看来，长电科技在前行的路上至少面临着三大困难：财务成本（利息）太高、通信类产品占比高、客户太集中。
“必须多客户、多品种，公司下一步会重点开拓汽车电子、记忆体（memory）、MEMS（微机电系统）、工业控制四大领域，以解决对大客户依赖度偏高问题”。他说。
王新潮表示，第一次被别人嘲笑技术落后，就下决心于2003年成立了长电先进，这是中国第一家晶圆级先进封装企业。第二次被别人嘲笑利润水平低，就在2016年把长电科技做到了并表星科金朋后盈利超过1亿元（原长电实现4.3亿净利润）。“现在，我就是要做到收购整合成功，把长电科技打造成全球最好的封测企业”。
王新潮认为，国际集成电路高端市场其实就是三到四家巨头在竞争，做到管理到位仅能挣点小钱，只有做到“始终是客户的第一供应商”，才能赚到较高利润。他认为管理的五大要点是质量、效率、成本、技术、客户满意度。
“客户至上，不做唯一，争做第一”是长电科技的经营理念。“我要求每个BU（业务单元）都要力争成为各主要客户的第一供应商，目前进入主要客户第一供应商的比重正在不断增加”。王新潮说。
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