| 面对电子元器件发热问题，石墨烯是怎样解决的 |
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| (2016-9-7 12:35:32) 11553人次浏览 |
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科技发展日新月异，现今电子设备趋向轻量薄型化，内部电子元件则越趋向于精密复杂，不仅内部元件散热难度随之提高，还须兼顾元件之间的电气特性以避免短路，尤其发热问题关系到产品的寿命以及其发挥效能所需的能量多寡。有鉴于此，轻薄短小的电子产品亟需更佳的散热机制来解决所产生的高热问题。
根据The Market for Thermal Management Technologies报告，热管理产品在全球市场的市值预估可由2015年的107亿美元成长至2021年的147亿美元，年复合成长率(CAGR)为5.6%，不仅显示热管理是一重要产业，也代表市场上对热管理产品的殷切需求。
电子系统散热挑战日益艰巨
石墨烯具有优异的热传导特性，且热辐射系数超过0.95，因此无论就导热、散热或热管理的角度来看，从电子元件、零组件到LED，石墨烯若能提供符合设计需求的产品型态，则可有效改善现行散热产品的效能。图1所示为现阶段可应用于当前产业的石墨烯产品类型。本文将集中探讨石墨烯应用于散热涂料、散热片与热界面材料的应用现况。
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