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面对电子元器件发热问题,石墨烯是怎样解决的

(2016-9-7 12:35:32)  10457人次浏览
 
     科技发展日新月异,现今电子设备趋向轻量薄型化,内部电子元件则越趋向于精密复杂,不仅内部元件散热难度随之提高,还须兼顾元件之间的电气特性以避免短路,尤其发热问题关系到产品的寿命以及其发挥效能所需的能量多寡。有鉴于此,轻薄短小的电子产品亟需更佳的散热机制来解决所产生的高热问题。
  根据The Market for Thermal Management Technologies报告,热管理产品在全球市场的市值预估可由2015年的107亿美元成长至2021年的147亿美元,年复合成长率(CAGR)为5.6%,不仅显示热管理是一重要产业,也代表市场上对热管理产品的殷切需求。
  电子系统散热挑战日益艰巨
  石墨烯具有优异的热传导特性,且热辐射系数超过0.95,因此无论就导热、散热或热管理的角度来看,从电子元件、零组件到LED,石墨烯若能提供符合设计需求的产品型态,则可有效改善现行散热产品的效能。图1所示为现阶段可应用于当前产业的石墨烯产品类型。本文将集中探讨石墨烯应用于散热涂料、散热片与热界面材料的应用现况。
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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