| 瑞萨新MCU提升工业物联网应用安全性 |
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| (2015-5-23 13:22:49) 1744人次浏览 |
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瑞萨电子(Renesas Electronics)开始供应RX71M群组做为RX系列32位元微控制器(MCU)的全新旗舰产品。此全新系列是针对工业设备应用而开发，将中央处理器(CPU)运作时脉从上一代产品的120MHz提升两倍为240MHz，同时内建最高达4MB的晶片内建快闪记忆体。
与旧版系统相比，这类系统应用均更加复杂且规模持续扩大；于此同时，制造商亦积极导入产品开发平台方案，以提升开发效率与成本不断增加的问题。晶片内建快闪记忆体MCU广泛用于中阶工业设备，且价格诉求较为亲民，以便在效能与系统成本之间取得良好的平衡点。最新工业设备中的机器对机器(M2M)通讯技术创造MCU的需求，RX系列MCU针对各种效能等级进行最佳化，范围涵盖运作时脉约30MHz的感测器节点需求到200MHz或以上的控制器性能需求并具备扩充性，以降低软/硬体开发所需的人员工时。
近来，工业客户纷纷将系统开发工作分散至多家业者，并希望与专精特定技术的合作夥伴进行共同开发。如此一来，当转移至物联网时即可降低创新技术或先进技术的相关开发成本，同时提高效率并缩短开发时间。上述分散式开发与联合开发方式可能为客户自有核心技术带来风险(例如重要的演算法)，这类风险包括技术外流或未经授权的复制。因此，他们必须寻求能确保自有软体资源受到保护的开发方式。
工业设备需要即时效能，因为处理步骤的序列，不管是资料输入、演算处理还是输出结果，都必须在一定的时间内完成。当MCU的CPU运算速度高于快闪记忆体存取速度时，往往需加入专用的高速晶片内建静态随机存取记忆体(SRAM)，并建议需要即时处理的演算法能够在高速SRAM上执行，但以晶片内建快闪记忆体之外增加专用SRAM的做法，将使成本升高。另外，如果先前的快闪记忆体控制器的晶片内建记忆体容量不足，就必须增加昂贵的外部高速SRAM或快闪记忆体；如此一来，不仅物料清单(BOM)成本将会拉高，电路板安装面积也会随之增加。
瑞萨开发全新RX71M群组时，已考量上述需求并且提供高效能、低成本的晶片平台方案。目前可供货的产品版本总计有112种，封装脚位数范围包含100～177个脚位，晶片内建快闪记忆体容量范围则从2～4MB。
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