| IBM半导体业务概况 |
|
| (2014-7-2 11:35:40) 4424人次浏览 |
| |
IBM从1962年决定研发新运算设备，为提供自家大型电脑（Main Frame）、IBM System/360等产品所需要的晶片，逐渐踏入半导体研发与生产领域。
在1970～1980年代，因IBM大型电脑业务发展快速，故IBM投注大量资金在相关半导体领域进行研发。
后来IBM在1993年决定将经营重点转向IT服务，由于硬体事业不再是重点，因此半导体事业也跟着被逐渐排除在IBM核心事业之外。
在1990年代初期开发的IBM Power架构晶片，除用在IBM自身的伺服器以外，也被苹果（Apple）的麦金塔（Macintosh）系列电脑，
与家庭游戏机Sony PlayStation3、微软（Microsoft） XBox 360、任天堂（Nintendo）Wii所采用
但目前苹果已经改用英特尔（Intel）的x86处理器，Sony、微软的新一代游戏机也改采超微（AMD）的处理器。
IBM现有2家半导体晶圆厂，分别是位于美国纽约州（NewYork）的Hopewell Junction以及佛蒙特州（Vermont）的Burlington。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
【致力于中国功率器件优秀供应商！ 本月推广：主打产品型号目录与参数选型→浏览下载】
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
|
|
|
|
| |
|
 |
相关资讯 |
 |
|
|
|
|
最新资讯 |
|
|
热门资讯 |
|
|
资讯首页 >> 企业动向 >> 详细内容 
