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IBM半导体业务概况

(2014-7-2 11:35:40)  1500人次浏览
 
     IBM从1962年决定研发新运算设备,为提供自家大型电脑(Main Frame)、IBM System/360等产品所需要的晶片,逐渐踏入半导体研发与生产领域。
  在1970~1980年代,因IBM大型电脑业务发展快速,故IBM投注大量资金在相关半导体领域进行研发。
  后来IBM在1993年决定将经营重点转向IT服务,由于硬体事业不再是重点,因此半导体事业也跟着被逐渐排除在IBM核心事业之外。
  在1990年代初期开发的IBM Power架构晶片,除用在IBM自身的伺服器以外,也被苹果(Apple)的麦金塔(Macintosh)系列电脑,
  与家庭游戏机Sony PlayStation3、微软(Microsoft) XBox 360、任天堂(Nintendo)Wii所采用
  但目前苹果已经改用英特尔(Intel)的x86处理器,Sony、微软的新一代游戏机也改采超微(AMD)的处理器。
  IBM现有2家半导体晶圆厂,分别是位于美国纽约州(NewYork)的Hopewell Junction以及佛蒙特州(Vermont)的Burlington。
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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