| 东芝推出小型SO6封装的光耦 |
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| (2014-5-8 13:55:40) 2115人次浏览 |
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【文章插图看大图→浏览下载】
东芝公司半导体&存储产品公司日前宣布，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。
新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。
光电耦合器采用不含MOSFET芯片的光控继电器结构。
用户可通过将光电耦合器与外部可选MOSFET相结合，从而创建一个隔离继电器。
这样可获得更大的电压和电流，超越现有光控继电器产品的性能。
新产品“TLP3905”和“TLP3906”能保持东芝现有产品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性能
同时能够通过将工作温度增加至125℃（最大值）以及将绝缘电压升至3750Vrms（最小值），以扩大应用领域。
此外，“TLP3906”集成了一个控制电路，可释放 MOSFET栅极电荷，从而加快断开速度，这一速度约为“TLP3905”的三倍。
另外，“TLP3906”可保证LED触发电流，以确保VOC（最小值）（VOC为开路电压），从而更易于降低LED电流的功耗。
新产品适用于测试应用中的线路开关或PLC应用中的高电流控制。
新产品的主要规格（见文章插图）
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