| 第一颗ASIC芯片在中国航天科工集团问世 |
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| (2014-4-16 13:09:23) 1542人次浏览 |
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第一颗ASIC芯片FDC3301在中国航天科工集团问世
近日，在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。
FDC3301的成功研制，标志着33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级，人才队伍正由芯片的使用者向芯片的设计者转变。
由于采用FPGA的传统测频方法无法满足大动态情况下对振梁加速度计输出频率信号高速采样的要求，加之对国外芯片依赖较大，为改变现状，33所积极创新，自主开展了ASIC芯片的设计。
该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量，可直接输出被测信号浮点值频率。
其各项性能指标均达到或超过了芯片规格书的要求，不仅实现了原有电路的芯片化集成，更重要的是其性能指标得到了显著的改善，量化噪声降低了一个数量级，显著提高了系统的动态特性。
ASIC芯片可应于航空航天传感器频率测量，工业领域测试和测量系统等。
芯片的研制成功，为33所在电子电路专业拓展新的发展空间奠定了坚实基础。
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Application Specific Integrated Circuits，专用集成电路，简称ASIC，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
ASIC作为集成电路（IC）技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比，在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性：
1、缩小体积、减轻重量、降低功耗；
2、提高可靠性，用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高；
3、易于获得高性能，ASIC是针对专门应用而特别设计的；系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合，这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统；
4、可增强保密性，电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个“黑匣子”，难于仿造；
5、在大批量应用时，可显著降低系统成本。
ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。
如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。
现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。
FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。
它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。
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