| 华芯半导体正式进军晶圆级封装产业 |
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| (2014-4-14 12:34:17) 1874人次浏览 |
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近日，山东华芯半导体有限公司宣布，将致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。
晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完成封装，将使芯片体积更小、性能更高、成本更低，是后摩尔时代集成电路发展的重要技术突破。在2013年度中国集成电路产业年会上，中国科学院微电子所所长、国家极大规模集成电路装备及成套工艺重大专项（02专项）专家组组长叶甜春指出，WLP是未来几年中国IC先进封装测试产业发展方向，是国家重点支持的领域。
华芯WLP项目总规划10亿美元，目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中，项目一期总投资1.5亿美元，通过群成科技提供先进完整的WLP工艺技术授权，建设完整的封装测试生产线和各类研发创新设施，为各类IC产品提供具有高性价比的先进封装测试服务。项目各项前期准备工作已经大规模展开，计划于2014年6月份设备搬入，9月份试产。在此基础上，项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术，保持技术和产业竞争优势。
华芯半导体有限公司是山东省政府为发展集成电路产业成立的一家专业化公司，曾于2009年收购奇梦达中国（西安）研发中心，快速发展出存储器芯片设计研发和封装测试产业，并于近两年在固态存储推出系列USB3.0和SSD控制芯片。该公司目前也是山东省唯一一家国家规划布局内重点集成电路设计企业、国家火炬计划重点高新技术企业，承担了多项核高基和863项目，成为山东省发展集成电路产业的龙头企业。在国家和当地政府的大力支持下，华芯半导体公司正在济南建设集成电路产业园，未来规划总投资将超过30亿美元，吸引世界知名企业一起发展，建设完整的研发设计、封装测试和晶圆工厂，形成产业链协同优势。
据悉，华芯WLP封测合作项目正处于筹备阶段，已经开始团队招募，吸引和招揽各类国际化优秀管理和技术人才，为此，当地部门还出台了各种有力度的人才政策，为吸引人才聚集，加快产业发展创造条件。
相关阅读：山东华芯半导体有限公司
山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试事业部，并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月，公司成功收购德国奇梦达中国研发中心，自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售；2011年公司研发出超高速固态存储控制SoC芯片；同年，公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。2012年6月，占地面积295亩的华芯集成电路产业园在济南综合保税区开工建设。华芯积极投身于中国集成电路产业，并持续进行研发与创新，积极构建芯片设计、晶圆制造以及封装测试产业链，与各类中国集成电路公司、各种方案商和整机商共同努力，构建良好的上下游生态环境，共同推动中国电子信息产业的创新与发展。
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