| iPhone 6的芯片 台积电占大头 |
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| (2014-3-7 13:11:34) 1754人次浏览 |
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有传闻称，苹果的下一代智能手机iPhone 6将在第三季度推出，内建芯片已经于2月下旬展开投片动作。
据悉，iPhone 6的内建芯片包括0纳米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基带芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等。而台积电则是几乎包揽了iPhone 6的逻辑IC及电源管理IC代工订单。
供应链业者指出，iPhone 6采用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高产能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格（Dialog）负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。
4G多频多模手机基频芯片及搭载的射频收发器、基频芯片电源管理IC等，仍由高通吃下订单，基频芯片采用台积电28奈米制程投片。另外，LCD驱动IC仍由原供货商日本瑞萨子公司RSP负责，2月下旬也已经在台积电以80奈米制程投片。
由苹果旗下AuthenTec设计的指纹辨识传感器，晶圆代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8寸厂投片，月产能已达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网络IC的供货商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电为主。
虽然台积电并没有接获iPhone 6的功率放大器、微机电等代工订单，但微机电感测集线器（Sensor Hub）由恩智浦提供，台积电可望承接主要代工订单。
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