| 高通推出汽车商用芯片 |
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| (2014-2-26 17:02:20) 1630人次浏览 |
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高通推出全球首款针对汽车的商用20纳米工艺LTE Advanced芯片
美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司将延长Qualcomm® Gobi™ 9×30平台的生命周期并将其加入骁龙汽车解决方案，为下一代系统带来先进的远程信息处理和信息娱乐功能。
Gobi 9×30基于美国高通技术公司第四代LTE平台，支持下行数据速率最高300Mbps的LTE Advanced Category 6，能够实现具有更强导航、Wi-Fi热点、信息娱乐内容和远程信息处理服务功能的汽车宽带连接。
Gobi 9×30是全球首款宣布商用的基于20纳米工艺并针对汽车的蜂窝调制解调器，支持LTE FDD和 TDD网络上最高40MHz的全球载波聚合部署。
在目前美国高通技术公司领先的汽车LTE调制解调器技术Gobi 9×15的基础上，Gobi 9×30将在全球范围支持高速的3G和4G LTE连接和卓越的下一代全球导航卫星系统（GNSS）引擎，同时借助Qualcomm RF360™前端解决方案，在单一SKU中支持广泛的多区域覆盖。
Gobi 9×30拥有广泛的多模功能，支持所有其他主流蜂窝技术，包括中国的LTE TDD网络。
除了3G/LTE连接外，全新平台还预集成了QCA6574，这是一个双流802.11ac Wi-Fi® 和蓝牙4.1芯片，同时支持车载 Wi-Fi 热点功能和蓝牙规范。
QCA6574还支持DSRC（专用短程通信技术），这项技术遵循美国公路交通安全管理局（NHTSA）近期公布并将于未来施行的一项规章，旨在增强车辆之间（V2V）通信安全。
Gobi 9×30和QCA6574还将预集成在美国高通技术公司近期宣布推出的汽车级骁龙602A处理器中。
美国高通技术公司业务拓展高级副总裁Kanwalinder Singh表示：“对汽车高速连接的需求正推动越来越快的数据速率以及功能和技术的更好集成。
将Gobi 9×30加入我们技术领先的LTE产品系列，为汽车模块客户、一级供应商和整车制造商客户带来面向全球的SKU的灵活性，以及下一代LTE特性——包括最高达300 Mbps的数据速率和载波聚合。
Gobi 9×30树立了新的性能和集成度标杆：20纳米工艺、同时支持LTE FDD和TDD模式、内置的下一代GNSS引擎、与骁龙602A的预集成，以及预集成的QCA 6574，并支持802.11ac、BT 4.1和DSRC”。
Gobi 9×30目前正在向客户出样。
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