| 仙童推出业界最小的数字晶体管 |
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| (2007-4-14 11:03:04) 2254人次浏览 |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)(仙童)推出两种全新的200mW数字晶体管系列，在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做，无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目，有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外，线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄(1.7mm×0.98mm×0.78mm) 的 SOT523F封装，比较采用SOT523封装的类似器件，其封装高度为业界最小，同时只占据2.8 mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合，让飞兆半导体的晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。
飞兆半导体数字晶体管产品线经理Max Chua表示：“飞兆半导体带有内置电阻的FJY30xx和FJY40xx数字晶体管，为设计人员提供了目前最纤薄的器件，能够提升板空间和高度受限的设计的性能。新推出的29个晶体管不仅能够减少元件成本和简化设计，还与飞兆半导体现有的晶体管系列包括TO92封装FJN 系列、SOT23封装 FJV 系列和SOT323封装 FJX系列相辅相成，为设计人员带来了来自首屈一指的供应商多达145种数字晶体管的广泛选择。”
FJY30xx/FJY40xx晶体管的主要特性包括：
— 内置电阻，可减少元件数目，简化电路设计
— 最大封装高度只有0.78mm(而同类器件为1mm)，是业界最小(最薄)，能满足超便携式应用对高度的要求
— 占位面积小(2.8mm²)，节省板空间
— 在现有晶体管产品系列中增添29个新成员，使产品总数达到145种
这些数字晶体管达到MSL 1潮湿敏感等级要求，并采用无铅封装，能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
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