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20纳米芯片已量产 今年且看台积电

(2014-2-10 14:11:11)  1571人次浏览
 
     上月中旬,台积电方面宣布20纳米生产系统单芯片(SoC)已经正式投片,如此,台积电兑现了2014年初量产20nm工艺的承诺。
  据悉,台积电的20nm工艺内部代号为“CLN20SOC”,具备极高的晶体管集成度,非常适合高性能SoC单芯片(看代号的最后三个字母)。它使用了高K金属栅极电介质,芯片可以达到很高的频率,同时能够很好地控制漏电率。
  此外,台积电16纳米FinFET(鳍式场效电晶)制程,也正准备为客户进行产品设计定案(tape-out),估计明年第1季即可无缝接轨量产。台积电共同执行长刘德音预期,台积电在10纳米制程,晶体管密度就会与英特尔相近。
  而从五月份开始,台积电Fab 15工厂的三期、四期也会加入20nm行列。台积电方面预计,20nm将在今年为其贡献10%左右的收入,其中第四季度能达到20%。
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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