| IR推出半桥式功率模组 |
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| (2013-11-26 14:22:43) 2050人次浏览 |
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IR为马达功率300W应用推出半桥式功率模组
IR针对300W马达功率应用推出半桥式功率模块，扩充μIPM系列
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司（International Rectifier；IR）扩充高度整合、超精密的专利待批μIPM功率模组阵容，推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型号。两款新产品均为马达功率高达300W的高效率家电和轻工业应用作出优化。
IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半桥式功率模组采用了超精密8×9×0.9mm PQFN封装，比现有的3相位马达控制功率IC减少高达60%的占位面积，从而为冷藏设备的压缩机驱动器、加热循环和水循环系统所用的泵、空调扇、洗碗机及自动化系统等应用，提供不需散热片的高精密解决方案。
IR为300W马达功率应用推出半桥式功率模组扩充μIPM阵容。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半桥式μIPM功率模组不但比现有的领先解决方案减少高达60%的占位面积，且能以本小利大的方式提供卓越的输出电流效能和系统效率，还使设计师可作更具延展性的设计”。
IR专利待批的μIPM产品系列采用通用引脚和封装尺寸，带来可延展的功率解决方案。该系列具备为变频驱动器而优化，既坚固耐用亦高效率的高压FredFET MOSFET开关，配合IR最先进的高压驱动器IC，提供由2A到10A不等的直流电流额定值，而电压则可以是250V或500V。IR为相关市场率先引入全新的方法，利用PCB铜线替模组散热，从而能藉着较小的封装设计来减低成本，并可省却外置散热片。此外，与传统双列直插式模组方案相比，标准QFN封装技术减省了穿孔式第二流道组装，更提升了散热效能，故能进一步简化组装程序。
产品现正接受批量订单。全新元件符合电子产品有害物质限制指令（RoHS）。
数据资料已在IR的网站供应→浏览下载
IR正在申请专利的μIPM系列采用通用引脚和封装尺寸，提供可扩展的功率解决方案。该产品系列配备专为变频驱动器而优化的、坚固耐用且高效率的高压FredFET MOSFET开关，配合IR最先进的高压驱动器IC，提供从2A至4A不等的额定电流，以及250V或500V的电压。IR为相关市场率先引入全新的方法，采用PCB铜线帮助模块散热，从而通过较小的封装设计来减少成本，省却对外置散热片的需要。此外，与传统双重内嵌式模块方案相比，标准QFN封装技术由于省却通孔第二通道组装和提升散热性能，所以可以进一步简化装配过程。
新产品现正接受批量订单，符合电子产品有害物质管制规定（RoHS）。
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