| 苏州晶方半导体（封装测试业） |
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| (2013-9-11 17:58:16) 2133人次浏览 |
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苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统（MEMS）、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。
该公司成立于2005年，资本额为人民币1.89亿元，最初由董事长暨总经理王蔚居中撮合以色列高阶封装技术公司Shellcase（后更名为EIPAT）、中新创投、英菲中新三方投资成立，首期出资中新创投占比为50%，英菲中新占40%，Shellcase占10%。
根据晶方半导体于首次公开发行股票说明书中所揭露数字，晶方屡经增资、股权转让、改制设立等程序，截至2011年晶方的前五大股东为EIPAT、中新创投、OmniH（Omnivision international holding ltd.）、英菲中新、Gillad Galor，占比分别为35.27%、29.05%、18.68%、8.3%、2.18%。
自2005年晶方半导体设立以来，第一大股东EIPAT为发行人提供晶圆级芯片尺寸封装ShellOP和ShellOC技术的授权，以及过去与第三大股东OmniH相关企业Omnitech进行关联销售。
根据晶方半导体揭露数字，2009年、2010年、2011年的营收分别为人民币1.39亿元、2.71亿元及3.06亿元，净利则为3，987万元、8，495万元和1.12亿元，而前五大客户销售金额占营收总额约为96.36%、 99.21%和 99.33%。
该公司的主要客户是Galaxycore、比亚迪与SK海力士（SK Hynix）；根据其揭露财报数字，2011年这3家客户贡献营收的比重约为62.23%、17.96%、17.75%。
晶方半导体是大陆首家可为影像感测器提供WLCSP封装量产服务的专业封测服务商；公司拥有多样化的WLCSP封装技术，包括超薄晶圆级晶片尺寸封装技术（ThinPac），光学型晶圆级晶片尺寸封装技术（ShellOP），空腔型晶圆级晶片尺寸封装技术（ShellOC），晶圆级凸点封装技术（RDL晶圆凸块），矽穿孔晶圆级晶片尺寸封装技术（TSV），以及应用于微机电系统（MEMS）、LED的晶圆级晶片尺寸封装技术。
据了解，全球从事影像感测器晶圆级晶片尺寸封装的公司，除了少数IDM公司如东芝（Toshiba）、三星电子（Samsung Electronics）等采用自有技术外，其他均为专业封测服务商，如日本三洋（Sanyo）、南韩AWLP，摩洛哥Namotek、台湾精材科技、晶方半导体和长电科技旗下子公司长电先进，昆山西钛等业者。这些专业封测公司的WLCSP封装技术均来自Shellcase公司的技术授权。
相关阅读：晶方半导体科技(苏州)有限公司
晶方半导体科技(苏州)有限公司是由中新苏州工业园区创业投资有限公司与英飞尼迪-中新创业投资企业及色列Shellcase Ltd.三方共同出资成立的一家中外合作企业，注册资金为1000万美元，投资总额为2500万美元。是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。
苏州工厂已于2005年12月初投入生产。
晶方拥有一支年轻优秀的管理团队，吸纳了以色列、台湾、大陆的三方人士，充分融合了以色列的技术和营销、台湾的建厂管理和成本控制、大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。
公司荣誉
入选2008年度国家火炬计划
◆《晶圆级封装的影像传感器WLCSP-UT-I》项目荣获2008年度国家重点新产品
◆《影像传感器的晶圆级芯片尺寸封装技术》荣获江苏省科技进步奖
◆获国家科技部——国际科技合作与交流专项
◆获江苏省百家优秀成长型企业
◆入选2008年省级现代服务业（软件产业）发展专项引导资金拟资助项目
【苏州晶方半导体官方网站】→浏览下载
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