| 联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片 |
|
| (2013-7-1 13:50:43) 1030人次浏览 |
| |
在Synopsys 的协助下，台湾联电（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。
联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步，当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进，还有大量工作要做。
近年来，在台积电，Globalfoundries，三星等老牌代工商的冲击下，联电在代工行业的排名一再下跌，更何况Intel也开始染指代工市场。
在之前一轮的28nm HKMG制程技术竞赛中，联电便落在了台积电的后面，所幸联电后来与IBM技术发展联盟达成了协议，要共同开发14/10nm级别FinFET制程技术。
当然，要把虚的电路设计高效快速地转换成实的可制造性好的实际电路布局，还离不开EDA软件的帮忙，这次联电的流片设计就是在Synopsys 的DesignWare和StarRC两款EDA软件的帮助下实现的。
【相关阅读：UMC-台湾联电】→浏览下载
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
免责声明：文章摘自网络、本网站不承担其内容的真实性与准确性、仅供读者参考，并请自行核实相关内容
产品推广：可控硅-晶闸管→浏览下载 MOS-场效应管→浏览下载 2013年主打产品型号与参数选型→浏览下载
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
|
|
|
|
| |
|
 |
相关资讯 |
 |
|
|
|
|
最新资讯 |
|
|
热门资讯 |
|
|
资讯首页 >> 技术资讯 >> 详细内容 
