| 元器件：集成化成为制高点 |
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| (2007-1-25 16:28:50) 2325人次浏览 |
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电子元件及其组件属于电子信息产业的中间产品，介于电子整机行业和原材料行业之间，其发展的快慢、所达到的技术水平和生产规模，不仅直接影响着整个电子信息产业的发展。随着电子信息整机产品制造的规模化，其对上游产品的配套能力要求日益强烈，电子元器件制造业作为基础产业的重要地位日益明显。
手机带动元器件尺寸进一步缩小
随着科技与潮流的演进，新一代的手机朝着轻薄并集成多功能的方向前进，要求与之配套的元器件生产厂商不断推出适合手机企业需求的小型化、高集成化、低成本的元器件。而由于手机新功能不断增多，手机与消费类产品及电脑的结合将是未来的两大趋势，手机将比PC更具发展前景，手机将取代PC成为技术竞赛的一个新舞台。
为应对这种变化，小型化(0201尺寸)、集成化、高频、高容的电子元件将被广泛应用，而且随着贴装密度的增加，片式元件的使用量将大量增加，3G手机上MLCC、Chip-R、片式电感器的用量将激增，将由平均300多只增长到600多只，片式电感的用量将会增加一倍达到60只以上。2006年全球片式电阻器将增长10%，多层陶瓷电容将增长12%-18%。业内人士表示，日本厂商已逐渐停止生产0603以上尺寸的产品或退出电阻领域，目前0402尺寸片阻已成为市场需求主力，而排阻部分，则仍处于供货吃紧状态。今后片式元件的主流产品将由0603逐渐向0402甚至0201过渡，对片式元件的需求量也将持续增长。
此外，手机用PCB、连接器以及扬声器等元器件也无一例外向更小尺寸迈进。
无源集成元件成为电子元件主流
近年来电子元件产品进入了一个迅速升级换代的时期，其突出表现是插装向表面组装、模拟化向数字化、固定式向移动式、分离式向集成化转变。从技术上看，无源电子元件的多层化、多层元件片式化、片式元件集成化和多功能化成为发展的主要方向。基于多层陶瓷技术(MLCC)和低温共烧陶瓷技术(LTCC)的新一代电子元件已成为电子元件的主流，而集成化则是电子元件的主要发展方向。特别是由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的突破使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段，新一代无源元件和相关的集成技术成为备受关注的技术制高点。
据了解，我国无源元件及其关键材料研究的总体思路是：以发展新型高端元件为牵引，以关键材料为突破口，以提升生产工艺技术为着眼点，将“材料研究-工艺开发-元件生产”相结合。在“十五”有关项目的研究基础上，进一步组织力量，通过产学研相结合，发展新型材料，突破关键技术，形成自主知识产权，全面提升我国电子元件产业的产品结构和技术水平。
我国无源元件及其关键材料研究的总体目标是：形成我国在无源元件高端产品和无源集成技术方面的自主知识产权；发展出一系列技术指标居国际先进水平的新型材料、元件和模块及其制程工艺；研制并生产出集成度20以上的无源集成模块；形成5-10个具有国际先进水平的片式电子元件成果转化基地及产业链，其总生产规模达到年产数百亿只无源元件；建立无源集成标准体系和测试平台。
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