| 富士通半导体推出CMOS转换器28nm首款ADC |
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| (2013-3-18 12:54:37) 1477人次浏览 |
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日前，富士通半导体宣布在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。
富士通此次发布的低功耗ADC是富士通半导体在28nm上的首款ADC，是其高速ADC（模拟数字转换器）和DAC（数字模拟转换器）领域的第三代产品，可以应用在相当广泛的应用场景、满足不同的系统需求。
对带宽的需求将会使得对100Gbps网络的应用从广域网（数千公里传输距离）扩大到城域网（MAN）领域。
城域网的覆盖距离较广域网短，最多几百公里，但其端口密度会更高，因此受机械和散热的制约，要求100Gbps SoC芯片的设计有更高的能效比。
同时，要求系统解决方案提供商在设计SoC芯片时能够提高核心网的容量和光谱效率。
为实现这样的SoC芯片设计，就需要更高采样率的转换器来实现更高阶的调制方案。
图：富士通CMOS模数转换器系列的首款28nm高速ADC解决方案
该ADC在28nm工艺制程上开发，支持55～70GSps的采样率，带可扩展模拟带宽。随后不久将有一款相同采样率范围的DAC发布。
下一款ADC/DAC将支持范围在28～90+ GSps的采样率，于2013年可交付客户。这些转换器具有可配置的通道数目，均为8位，并可根据采样率来调整功耗。
与采用40nm工艺的富士通CHAIS转换器相比，新的28nm工艺已经使转换器在功耗上大大降低。
随着100G光网络在超长距广域传送领域大规模启用，未来对系统方案的要求将是基于先进调制技术，并整合高速、高解析率、低功耗的转换器，能应对多种应用领域的带宽急速增长的需要。
这些应用领域包括了从跨数百米的数据中心间和数据中心内的100Gbps以太网的光连接，到PCB板或背板间的短距离互联。
像在城域网传输市场一样，这是推动高速转换器向支持更大的灵活性和更低功耗设计的驱动力。
依托跨越三个工艺制程节点、六年多的设计经验，富士通将继续立足于高速模拟设计的前沿，支持不断增长的市场需求和新的挑战。
富士通半导体欧洲将于3月18日-21日在美国加州的阿纳海姆举办的OFC/NFOEC展会上展示这款28nm ADC
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