| TI在MWC上发布小型蜂窝物理层软件 |
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| (2013-2-28 11:25:10) 1562人次浏览 |
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德州仪器在MWC上宣布面向小型蜂窝的物理层软件，运行在其SoC上面
在争夺客户方面，LSI宣布诺基亚西门了通信将采用其新款Axxia芯片。德州仪器表示，中国中兴通讯已采用其面向3G/4G小型蜂窝的Keystone SoC。飞思卡尔正在与The Technology Partnership合作，后者正在建立使用电视空白频谱的小型蜂窝。
厂商亦在纷纷创建小型蜂窝生态系统。博通与Radisys结盟，后者为博通的参考设计提供自己的LTE软件。博通亦推出了自己的集成开发平台。
德州仪器宣布了一个软件包，可以处理其芯片上的所有3G/4G小型蜂窝物理层软件。该公司还宣布了另外一个软件包，用于基站与边缘网络的传送功能。
同时，几家顶级OEM厂商也想在基站市场夺得一杯羹。据市场调研公司，爱立信与华为都在无线接入领域获得了24%的份额，其它几家厂商是诺基亚西门子通信、阿尔卡特-朗讯、中兴、三星与NEC。ABI估计，2012年第四季度该领域环比增长17.4%，去年的规模达到85亿美元左右。
博通加入竞争
博通是集成基站芯片领域中的后来者，但其拥有强大的实力，包括经过考验的3G以及Wi-Fi芯片，它可以在适当的时候把这些芯片集成起来。该公司亦推出了用于家庭基站（femtocell）的芯片，这是一个相关的仍在成长的市场。
博通宽带部门总经理Greg Fischer表示，最终运营商网络中的小型蜂窝规模可能达到家庭基站一样大，但小型蜂窝的利润和收入可能更高。博通的宽带部门负责从家庭基站到光纤的一切业务。
Fischer 声称，BCM 617xx SoC支持LTE，成本较低，而且占用的芯片面积小于其它产品。这款SoC还包含一系列未公布的MIPS处理器，而目前一些OEM厂商正在趋向x86和ARM。
“有些OEM青睐（ARM），但其它厂商则不在意或者无所谓，因为我们提供他们所需要的有力的软件支持”，他说。
这些芯片还封装了多个Gbit Ethernet端口、至外部Wi-Fi芯片的博通Firepath DSP和PCI Express接口。他们支持40-MHz LTE频带，以及FDD和TDD。
这款SoC同时支持用户对于小型蜂窝的物理与传输层需求，最多可达256个用户。他指出，大型蜂窝通常把这两个功能分开，经常使用OEM modem ASIC、FPGA或第三方DSP。
该款芯片有三个版本，面向不同尺寸的小型蜂窝，目前提供样品。博通亦更新了其家庭基站产品，推出了BCM61630，目前支持高达21.6 Mbits/s的HSPA速度，计划6月量产。
英特尔在MWC2013上发布了一系列新产品，并阐述了生态系统进展及合作方向，进一步加速英特尔在移动市场的业务拓展。
此次发布的新品包括面向智能手机和安卓平板电脑的全新双核凌动系统芯片“Clover Trail+”平台，以及英特尔将于上半年出货的全球首个多模-多基带LTE解决方案。英特尔还披露了研发代号为“Bay Trail”的下一代凌动系统芯片的进展、移动设备的合作以及基于英特尔凌动处理器Z2420平台的智能手机在新兴市场的持续发展态势。
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