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AMD整合显卡 芯片组再更新

(2013-1-26 11:52:02)  2148人次浏览
 
     AMD Richland APU:整合HD 8000显卡,芯片组再更新
  AMD将更新当前的A系列“Trinity”APU,据说会带来20%~40%的性能提升。该公司代号为“Richland”的新APU,已经想OEM厂商出货,并展现了更多的细节。
  代号Richland的APU工艺和架构不变,CPU还是Piledriver打桩机,制程依然是32nm SOI工艺,显卡会升级到HD 8000系列,目前有关Richland的详细型号及规格也曝光了。
  在CES展会前夕AMD公布了今年的产品路线图,除了重点照顾的低功耗平台之外,桌面级APU产品会有两次更新,代号Richland的APU工艺和架构不变,CPU还是Piledriver打桩机,制程依然是32nm SOI工艺,显卡会升级到HD 8000系列,下半年则是代号Kaveri的APU,工艺升级到28nm。
  目前有关Richland APU的更多资料也浮出水面了。首先是命名,Trinity一代型号为A-5000系列,那么Richland系列自然是A-6000系列了,早前已经曝光过A10-6800K,现在又有更多型号的规格信息。
  A10-6800K:四核心,TDP 100W,整合HD 8670D显卡
  A10-6700:四核心,TDP 65W,整合HD 8670D显卡
  A8-6600K:四核心,TDP 100W,整合HD 8570D显卡
  A8-6500:四核心,TDP 65W,整合HD 8570D显卡
  A6-6400K:双核心,TDP 65W,整合HD 8470D显卡
  A4-6300:双核心,TDP 65W,整合HD 8370D显卡
  TDP跟目前的Trinity一样,双核心的都是65W,不论是否带K。四核心中带K的就是100W,不带K的就是65W。
  整合的显卡是HD 8000系列的,但是不能确定是HD 7000系列的马甲还是真正的HD 8000海岛架构,毕竟Richland要等到Q2季度才能发布,AMD的路线图中称其是Radeon Core 2.0架构,其中HD 8370 HD是128个流处理器单元,HD 8470D是192个流处理器单元,HD 8570和HD 8670没有具体数据,猜测应该分别是256、384个流处理器单元。
  如果真是基于HD 8000架构,那么Richland APU的图形性能可能在HD 7750-HD 7770之间,还是非常令人兴奋的。
  平台方面,Richland搭配的芯片组也会升级,A88X取代A85X,A78取代A75,A68取代A55,插槽类型还是Socket FM2,但是这个FM2跟目前Trinity APU使用的的FM2是否兼容还不好说,有点类似AM3与AM3+的关系。
  其他规格变化不大,内存支持1866MHz+,实际上根据AMD官方文档Richland是可以上到2133MHz的,甚至还支持1.25V低电压的DDR3内存。SATA接口也是8个SATA 6Gbps,USB 3.0接口有4个,USB 2.0则有14个。
  Kavri的详细信息暂无了,而FX系列今年不会有任何新品,既没有处理器新品也没有主板新品,等明年吧。
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  2013年01月产品推广:可控硅-晶闸管→浏览下载 MOS-场效应管→浏览下载 肖特基整流二极管→浏览下载
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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