| 美林电子的IGBT梦想 |
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| (2013-1-23 12:01:42) 2047人次浏览 |
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当今世界，只有欧美日极少数发达国家掌握IGBT芯片的核心技术。
美林电子此次推出自主研发的IGBT芯片，与德国英飞凌公司的产品技术同步，成功跻身世界大功率IGBT芯片技术及产业化第一梯队，并以自己的后发技术和价格优势，强力撼动欧美日公司的垄断地位。
2012年11月30日，淄博齐盛国际会议中心，一场并不高调的产品发布会震动了全球业界：淄博美林电子有限公司一口气推出7款最新研发的IGBT产品。国际IGBT芯片垄断巨头第一次真正迎来来自中国企业的产品和市场冲击。
当今世界，只有欧美日极少数发达国家掌握IGBT芯片的核心技术。美林电子此次推出自主研发的IGBT芯片，与德国英飞凌公司的产品技术同步，成功跻身世界大功率IGBT芯片技术及产业化第一梯队，并以自己的后发技术和价格优势，强力撼动欧美日公司的垄断地位。
IGBT产业正在形成美林独家与国际巨头同台竞技的格局，美林电子无可争辩成为国内IGBT的领跑者，由此开启了属于自己的新时代。
IGBT：绿色能源的“核芯”
IGBT是英文Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，即绝缘栅双极性晶体管。IGBT是电力电子产品的核心部件，具有电压控制、输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、通断速度快和工作频率高等优点，日益成为各类制造业中变频、节能应用的“金钥匙”。
且看IGBT的应用范围是多么广泛：
美林电子IGBT项目负责人吕新立先生向记者介绍，IGBT产品按封装不同可分为单颗器件封装与模块封装两大类。单颗器件主要用于电磁炉、冰箱、洗衣机、电视、数码相机、汽车点火器、小功率变频器等小功率电子产品。节能家电应用成为市场的主要动力。
像智能电网、电动汽车、高铁、重电机械、逆电焊机、大功率变频器、大功率马达控制、太阳能及风力电站、各类精密设备的变频电源模块等大功率产品，则需要IGBT模块。
因此，业界称IGBT为功率变流装置的“CPU”、绿色能源的“核芯”，是节能技术和低碳经济的主要支撑。
此前IGBT芯片制造的核心技术主要掌握在德国英飞凌公司、美国IR公司、日本三菱、富士等少数发达国家企业手中，他们占据了国内95%以上的市场份额。出于垄断利润和技术封锁，他们不可能对我国进行技术转让，我国IGBT芯片不得不全部依赖进口。
为打破国外品牌的技术垄断，国家相继出台多项扶持政策，鼓励国内企业致力于IGBT芯片研发及产业化。在2009年出台的《电子信息产业调整和振兴规划》中，国家明确提出要提高新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发、生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。2010年3月19日国家发改委专门出台针对支持功率半导体发展的文件《国家发展改革委办公厅关于组织实施2010年新型电力电子器件产业化专项的通知》，重点支持MOSFET、IGCT、IGBT、FRD等新型电力电子芯片和器件的产业化。
在发改委与工信部联合下发的《2011年重点产业振兴和技术改造中央投资年度工作重点》中明确指出“重点支持DVMOS、IGBT、FRD等新型半导体电力电子器件的开发与产业化”。
国内近几年有许多科研单位及企业上马IGBT项目，但其研发技术水平还处于小电流（25安培以下）的平面技术，远远落后国外技术水平，而量产的企业少之又少，国内仅有几家IGBT模块封装企业，其芯片100%为国外进口。
凭借强大的自主设计研发能力，美林电子以舍我其谁的气魄，投入巨额研发经费，经过几年潜心研究，采用与世界先进IGBT技术同步的Trench垂直式沟道深挖及深亚微米设计，终于研发出具有晶粒面积小、工作频率高、低能耗、低成本、高可靠性的IGBT芯片，填补了国内空白，技术水平达到了国际先进水平。
IGBT的“美林”时代
美林电子IGBT芯片横空出世，彻底改变了IGBT芯片产业中国企业长期缺席的被动局面，标志着国内IGBT产业开始进入“美林”时代。
淄博美林电子有限公司创立于1990年，主导产品为二极管、整流桥、MOSFET（场效应管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等十几个系列一千多个品种，应用于家电、汽车、通讯、航天、电力、风力和太阳能发电等多个领域，生产规模及工艺装备水平均居国内前列，是我市“百强企业”，电子信息重点企业。
作为我市的重点高新技术企业，美林电子高度重视自主创新能力建设，不断加大科技投入，加强产学研联合，加快新产品的开发；每年研发费用占比都在8%以上。近年来，先后开发新产品新技术13项，拥有实用新型专利20项，发明专利3项，承担国家、省市科研项目55项。其中，自主开发的后压扁贴片二极管系列产品，填补国内空白，被国家发改委列为国家高技术产业化示范工程；公司开发的SMAE、SMAG、SOD123、SOD323等专利产品技术质量居国际领先水平。2010年与台湾力神科技有限公司合资成立山东力合美电子科技有限公司，从事模拟集成电路的设计研发和规模化生产。2011年美林电子新建TO-220自动铝线焊接生产线，建成万级净化车间500㎡，新增自动贴片机、自动打线机等设备20余台套，目前产能已达到600万只/月，2013年达到2500万只/月。
为了推动我国新型功率半导体器件技术水平，促进我国电子信息产业创新发展，美林电子数十年如一日创新追求，以技术为源动力，构建起强大的科研团队、先进的产品研发基地和完善的实验应用体系“三位一体”的创新格局。
美林电子真正掌握了生产制造世界高端半导体元器件的核心技术，加快了“新技术，新成果”与“实际生产力”的转换，使产品技术始终处于领先地位，为实现自主创新、打破国外品牌垄断提供坚强的后盾。
美林电子致力于为全球客户提供最优质的半导体产品，产品70%以上出口，销往美国、欧盟、香港、台湾等国家和地区，是海尔、摩托罗拉、华硕、三星、台湾强茂、敦南等国内外著名企业重要供应商，服务网络遍及内地、港台、日韩及欧美等地区，形成了从芯片研发生产、封装、销售的高新技术产业模式。
美林电子蓄势待飞
中国电力电子协会的统计资料显示，IGBT单颗器件国内市场需求量2011年为45亿元、预计2015年将达到80亿元；IGBT模块国内市场的模块需求量为3.67亿支，以平均单价200元计算，2009年的市场需求产值就已达到735.4亿元，2015年市场容量定将突破1000亿元。
面对IGBT产业如此巨大的市场“蛋糕”，美林电子作为后来者，势必迎头赶上，掠食尽可能大的份额。
正是凭借20多年的半导体生产研发经验及强大的研发实力，2010年起，美林电子先后从美国、台湾等地聘请资深专家6名，组建研发团队，致力于IGBT芯片研发，目前，已成功开发出25A-100A 1200V IGBT芯片4个品种，25A 1200V IGBT 器件2个品种，25A-450A 1200V IGBT模块11个品种，已累计完成投资2800万元。2013年预计投资3500万元，完成100A-150A IGBT芯片的开发，IGBT单颗器件实现量产，IGBT模块实现年销售50万只，实现年增销售收入1.5亿元。2014年再投资2亿元，完成200A芯片的开发，建立IGBT模块产线。
有了世界顶级产品，渠道是制胜的保证。记者在美林电子新建成的产品展示中心，巧遇到美国MCC公司中国区总经理刘扬中先生，作为美林多年合作伙伴，刘总告诉记者，美国MCC公司对美林IGBT产品表示浓厚兴趣和合作愿望，下一步探讨和美林公司合作事宜，利用美国MCC运营渠道，全球布局，让美林IGBT走向世界。
美林电子董事长李安表示，转型升级是电子企业发展的必然趋势，我们从半导体低端实现向高端升级，又转型进入IGBT领域，这是一个把企业打造成百亿航母的历史机遇，这个项目列入全市、全省重点项目名单并给予大力扶持，有各级政府的大力支持，有来自国内外高端人才组成的研发团队，我们一定能够在IGBT领域实现突破，填补国内空白，走向世界。
有梦想就有未来，美林电子一定会实现自己的梦想，这个梦也是中国梦。（来源：淄博新闻网）
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