| 奥迪汽车采用高通第二代芯片组 |
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| (2013-1-10 10:36:38) 1409人次浏览 |
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奥迪采用高通第二代多模LTE芯片组打造车载无线
奥迪CES推车载4G LTE无线宽带 搭载高通芯片组
奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司（QTI）第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。
A3车型的增强版“Audi connect”服务拥有100Mbps的峰值数据传输速率，将改变用户体验，并提供增强功能，如车载Wi-Fi热点、互联网广播、网络服务以及可将街面图像传至车内的增强型导航系统。
奥迪公司电气电子部门首席执行工程师Ricky Hudi 表示：“在2012年CES上，奥迪成为首个展现车载LTE连接潜力的汽车制造商，现在我们又率先推出采用嵌入式4G LTE连接的商用车型。我们很快将在2013款奥迪A3汽车上实现完全集成LTE连接的Audi connect服务”。
奥迪将把Gobi MDM9215芯片应用在汽车模块中。
该解决方案将助力Audi connect 实现4G LTE高速连接，旨在提供更优的实时导航、气象和出行信息功能，同时为车内至多8个终端提供超快Wi-Fi热点接入。
借助Gobi技术，高通公司与领先汽车制造商的合作已有10多年的历史，作为目前最大的3G和4G技术提供商，高通公司也是目前规模最大的乘用车信息处理技术和汽车联网服务芯片组供应商，支持全球数千万联网汽车。
美国高通技术公司业务拓展高级副总裁Kanwalinder Singh表示：“高通公司希望将我们为当今领先智能手机和移动计算终端带来的4G LTE连接技术引入汽车。
MDM9215芯片组的功能帮助奥迪定义全新的车内媒体体验，包括在车载音响及乘客连接Wi-Fi的智能手机、平板电脑上浏览内容并进行互动，享受4G LTE的高速体验”。
欲了解更多有关高通公司和Gobi无线调制解调器解决方案的信息
欢迎在CES期间参观高通公司展台（South Hall 3，Upper Level，Booth #30313）
或访问www.qualcomm.com。
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