| 3D IC（三维芯片）技术正加快发展 |
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| (2012-12-31 10:38:39) 2223人次浏览 |
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作为新技术，3D IC需要更好、更成熟的设计和测试工具才能被业界广泛接受。在诸多创新中，最吸引眼球的是3D IC技术在同构之外，异构技术也将加快发展。
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“异构3D IC技术可将FPGA与以前外置的芯片集成在同一封装中，不仅可使芯片间的布线距离缩短，而且还可大大增加芯片间的布线根数，大幅提高芯片间的数据传输速度（系统性能），而因为芯片间布线距离缩短及接口布线电容减少等原因，能够降低系统功耗”。Misha Burich指出。
赛灵思的3D IC产品规划已从最初的同构系统发展到异构系统，如在28nm节点，赛灵思率先推出的virtex-7 200T是同构器件，后来推出的Virtex-7 H580T则是异构器件，在28nm工艺的FPGA上封装了45nm工艺的28Gbps收发器，现在赛灵思20nm 3D IC也将提供同构和异构两种配置。
汤立人指出，20nm 3D IC不但有56Gbps收发器，还封装有更大容量的存储器，虽然封装难度加大，但赛灵思已经解决了很多难题，这将是一种全新的3D IC器件。
Altera的异构3D IC技术则通过创新的高速互联接口来集成FPGA和用户可定制HardCopy ASIC，或者集成包括存储器、第三方ASIC、光接口等在内的各种技术。
同时，20nm混合系统架构在功耗管理方面继续创新，包括自适应电压调整、可编程功耗技术以及工艺技术优化等，使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。
当然，3D IC技术看上去很美，但真正大规模使用还要解决诸多挑战。
Mentor Graphics公司董事会主席兼CEO Wally Rhines曾表示：
2.5D（SiP）技术目前仍然没有发挥到极致，2.5D IC的存在时间将比业界普遍预期的要更长一些。
作为新技术，3D IC需要更好、更成熟的设计和测试工具才能被业界广泛接受。
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