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苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

(2012-12-28 14:01:02) 1235人次浏览

　近日，传闻苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电（SEMCO）的ARM芯片倒装式（flip-chip）芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子（UnimicronTechnologyCorp）。消息人士透露，欣兴电子其实在2012年第四季就已经开始小规模出货，待2013年新的工厂建成之后将会开始大量生产。
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来源－中国可控硅信息中心