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4核心芯片上膛 联发科本季不淡

(2012-10-23 13:14:07)  1824人次浏览
 
     联发科今年智能手机芯片出货热络,且最快年底或明年初再推出4核心芯片MT6589(之前代号为MT6588),外传已有联想、中兴等手机厂进行测试,终端产品明年第1季上市;此外,联发科预计29日举行法说会,大和证券预估,本季营收淡季不淡,约较上季衰退5%至成长1%,优于往年第4季水准。
  联发科受惠中国低价智能手机市场快速成长,加上功能手机陆续转换到智能手机风潮,除了带动2.75G类智能手机芯片出货强劲成长,包括3G的MT6575及双核心智能手机芯片MT6577出货也同步攀升,联发科财务长顾大为之前表示,第3季2.75G及3G(3rd-Generation,第3代行动通信技术)手机芯片出货比重约各占一半,预料本季变化幅度不大。 

  新芯片明年Q1上市
  为进一步提升智能手机市占率,联发科已投入研发4核心智能手机芯片MT6589,顾大为之前指出,4核心芯片主要采用28奈米制程,最快第4季末、明年第1季初出货,至于终端产品将在明年第1季末或第2季初上市。
  近期市场传出,包括中国手机大厂联想、中兴、TCL、金立及东方拓宇可望抢先推出MT6589首发产品,且联想、中兴已进行MT6589的产品测试,如果进度顺利,搭载MT6589的智能手机明年初可如期问世。 

  单季EPS冲4.57元
  联发科预计29日举行线上法说会,公布第3季财报及第4季展望,大和证券抢先报喜预估联发科第3季毛利率将由第2季的40.8%提升至42.6%,且在营业利益优于预期下,每股纯益(Earnings Per Share,EPS)上看4.57元,较第2季增加57%。
  大和证券认为,联发科营收及毛利率同步成长主要是双核心及2.75G智能手机芯片出货带动,本季智能手机芯片出货将从第3季的3500万颗提高达4500万至5000万颗,全年智能手机芯片出货达1.1亿至1.15亿颗,明年进一步挑战2亿颗。 

  本季毛利率估达43%
  在智能手机芯片出货动能刺激下,大和证券预估,联发科本季营收淡季不淡,将较上季衰退5%至成长1%,介于280~298亿元,优于过去6年第4季平均季减15%水准,且联发科10月双核心芯片MT6577出货量可达550万颗,占第4季单月平均出货30%以上,将带动第4季平均销售单价及毛利率攀升,预估本季毛利率提升至43%。
  大和证券各调高联发科今、明年每股纯益预估15%及5%,目标价由400元上调至420元,维持买进评等。 
  联发科4核心芯片外传已交给中国手机厂测试,本季营运淡季不淡,外资看好可较上季衰退5%至成长1%
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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