| 电子元器件术语解释 |
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| (2006-8-15 8:57:59) 3695人次浏览 |
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COB: Chip On Board：通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF: Chip On FPC：将芯片固定于TCP上
COG: Chip On Glass：将芯片固定于玻璃上
El: Electro Luminescence：电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN: Formutated STN：一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED: Light Emitting Diode：发光二极管
PCB: Print Circuit Board：印刷线路板
QFP: Quad Flat Package：四方扁平封装
QTP: Quad Tape Carrier Package：四向型TCP
SMC: Surface Mount Component
SMD: Surface Mount Device
SMC或SMD都是指表面贴焊之组件,亦即它的组件脚平贴在电路板上,不需要钻孔来穿越零件脚
SMT: Surface Mount Technology，为生产、制造、组装SMC或SMD之相关技术
TCP: Tape Carrier Package：柔性线路板，IC可固定于其上
STN: Super Twisted Nematic：带有约180度到270度扭曲向列的显示类型
tf: Fall Time：响应速度：下降沿时间
TN: Twisted Nematic：带有约90度扭曲向列的显示类型
TNR: Tn With Retardation Film：一种彩色显示,它不采用彩色滤光片,而是在普通TN玻璃上附加上光程补偿片
tr: Rise Time：响应速度，上升沿时间
Vop: Operating Voltage：LCD驱动电压
Vth: Threshold Voltage：阀值电压
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