| 格罗方德 晶圆代工全球排第2 |
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| (2012-8-25 18:47:51) 2247人次浏览 |
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根据IC Insights最新报告，晶圆代工第2季表现，格罗方德以11.15亿美元超越联电的9.7亿美元，成为全球第2大晶圆代工厂；第1名仍是台积电，第2季营收43.37亿美元。
市场研究机构IC Insights 报告也公布，今年上半年全球前20大「半导体供应商营」收排名：
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）排名第16名，第1名龙头是英特尔；IC Insights预测格罗方德今年全年营收有可能超越富士通，排名前进至第15名。
格罗方德透过发布资料表示，格罗方德具备立即生产28奈米高介电常数金属闸极（HKMG）制程的优势，加上有纽约12寸晶圆8厂扩产计划，期望达到每月约6万片的产能，满足市场需求。
扩产后，8厂的整体支本支出预算将增加至69亿美元。
格罗方德抢单 加码扩产
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）本月起在纽约的晶圆8厂（Fab8）启动扩产，该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元（约新台币2070亿元），幅度高达五成，明年完工后月产能上看6万片，拉近与台积电差距，企图自台积电手中抢下28纳米制程订单。
外电报导，格罗方德纽约8厂副总裁艾瑞克（Eric Choh）表示，28纳米制程代工需求强劲，8月起将展开纽约8厂第1期厂房无尘室扩建计画，替28纳米产能做好准备。
台积电发言系统昨（14）日表示，公司向来不对竞争对手做评论。
格罗方德同时宣布与安谋（ARM）签订合约，双方将在格罗方德晶圆8厂实作20纳米测试芯片。
由于台积电20纳米最快明年第1季供货，格罗方德此举被市场解读卡位行动装置市场，意图与台积电一争智能手机、平板计算机等芯片代工订单。
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