| 台湾半导体产值 估季增14.3% |
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| (2012-5-21 11:41:30) 1798人次浏览 |
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台湾半导体产值 估季增14.3%
2012年第1季台湾整体半导体产业产值3601亿元，较2011年第4季衰退3.1%，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院IEK ITIS计划分析，今年第2季台湾半导体产业步入成长阶段，预估产值达4115亿元，较第1季成长14.3%。
第1季台湾IC产业表现相对抗跌，ITIS计划分析，虽然智能手持装置市场有下滑的压力，但信息、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第1季台湾IC产值的衰退幅度。
展望第2季，ITIS计划预估将较第1季成长14.3%，其中，IC设计业因国内IC设计业者抢食到更多的低价智能手持装置的市场商机，预估第2季将成长12.5%。
IC制造产业方面，在库存去化后订单渐回升，智能型手机销售量优于预期，且DRAM可望价稳量增，预估第2季IC制造业产值较上季成长16.3%。而封装及测试业回温力道将逐月走高，产值较上季分别成长12.1%和11.9%。
晶圆制造部分，由于库存去化后订单渐回升，加上智能型手机销售量优于预期，IC设计业者追抢晶圆代工高阶制程产能，使得晶圆代工的高阶制程产能呈现吃紧的状态，因而增加资本支出，加速产能的建置，连带拉升产值的表现，晶圆代工第2季产值达1627亿元，将较第1季成长17.8%，包括IDM厂及DRAM厂在内的整体晶圆制造产值则上看2103亿元，季增率达16.3%。
上游晶圆代工厂及IDM厂的利用率上升，后段封测厂也同步受惠。报告中指出，第2季封测厂的订单回温力道，将逐月走高，动能将会延续到第3季。
至于2012全年，ITIS计划指出，受惠于全球智能型手机及平板计算机「低价化」趋势，智能手持装置出货将持续快速成长，再加上Ultrabook的销售带动下，整体而言，2012全年台湾IC产业将呈现缓步向上趋势，产值为16644亿元，较2011年成长6.5%。
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