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台积电、联电抢车用商机

(2016-5-24 11:08:53)  889人次浏览
 
     车用半导体成为新显学,台积电、联电忙卡位,相继提供专用制程平台,加上手机用指纹辨识晶片普及,并带动相关电管晶片持续成长,晶圆双雄现阶段8寸厂产能满载,成为支撑营运稳定成长的主力。
  半导体业者表示,过去半导体在汽车相关应用,仅限于车用娱乐观及导航,随着智慧系统更趋成熟,各车厂开始有信心导入包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、跟车系统,以及不正当防意外紧急煞车控制等控制晶片,迈入智慧车时代,带动车用半导体相关商机大开。
  市调机构IDC统计,去年全球车用半导体销售值约320亿美元(约新台币1兆元),年增23%,预估到2019年前,每年都以两位数的速度增长,潜力无穷。
  虽然主要车用半导体元件大厂大多集中在整合元件大厂(IDM),但近几年因愈来愈多IC设计公司投入,台积电和联电加速提供相关晶片代工平台,更加速相关晶片导入。
  台积电董事长张忠谋在股东会致股东报告书中强调,汽车电子将是驱动物联网与半导体业成长的关键。随汽车走向智慧化,估到2017年单一汽车的半导体成本将提升至385美元;目前全球主要车用半体体领导厂恩智浦、瑞萨等都是台积电的客户。
  台积电提供车用半导体制程从高压的0.13微米到28奈米,都获车规认证,是目前车用半导体制程最多元的晶圆代工厂。
  联电近年来布局车用半导体脚步也加快,推出全方位的“UMC AutoSM”技术平台,让车用晶片设计公司可掌握车用半导体蓬勃发展的商机。
  联电透露,已为新电元、TDK株式会社、新日本无线、理光微电子等日本公司,以及其他各大欧美公司制造车用半导体,产品应用涵盖由资讯娱乐、抬头显示器、先进驾驶辅助系及毫米波雷达,以吉关键的引擎、传动系统、电源管理及导航功能等。
  联电去年车用半导体营收已达数亿美元,呈数倍增幅,今年持续扩大规模,生产的车用IC,已获日本、欧洲、亚洲及美国等世界知名汽车制造商使用。
  晶圆双雄强攻车用市场之际,上游矽晶圆厂台胜科及环球晶也积极布局,本季8寸矽晶圆拉货动能远胜于12寸晶圆,预估下季8寸及12寸矽晶圆出货都会同步强劲。
  矽晶圆厂表示,由于车用、手机用电源管理晶片、自动化控制系统应用等需求相当强劲,台积电、联电等主要8寸晶圆厂本季都以全产能生产,预料对8寸矽晶圆拉货的强劲态势,将持续到年底。
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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