| 2016年半导体掀自主研发新品风潮 |
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| (2016-3-16 12:30:01) 3949人次浏览 |
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工研院每年提出十大ICT产业关键议题，今年“十大ICT产业关键议题”包括：多元创新载具与多元市场、协同共享、线上影音、物联网安全、网路虚拟化、频谱分配、垂直整合、车用半导体、机器学习与机器视觉等，皆将使ICT产业呈现更剧烈的变化。回顾近三年来的主轴，从2014年“智慧无所不在”、2015年“启动物联应用”，今年的“Big Mesh！多元载具，群雄崛起”，显示ICT产业正迈入多元发展。
行动载具齐发，四产品高成长
2016年初，Google市值再次超过Apple，显示Google携手全球硬体厂商朝多元化发展的路线，显然是对的方向，这也代表未来创新载具将持续往前推进，促使ICT产业加速朝多头方向发展。
2015年物联网时代宣告正式来临，无所不在的运算感测形成多元智慧空间，2016年至2020年会将全球ICT产业带入智慧机器时代，因此趋势人工智慧将全面普及，包括无人车、无人机、机器人等能自主判断、学习的机器将大量出现。预估2016至2020年VR穿戴装置、无人车、无人机与智慧机器人四大创新载具全 球市场年均复合成长率（CAGR），将分别达到115%、134%、38.3%、10.7%，都会高度成长。
此外，今年美国消费电子展（CES）传统运算与行动装置的展区缩小，穿戴装置、智慧汽车、无人机等厂商展场面积大增，可以看出ICT产业发展重点已从智慧行动装置转向各种创新载具。
共享经济崛起，打造崭新服务
2015年起，协同共享经济开始席卷全球，驱动创新服务与创新经济，加速颠覆传统供需价值链模式，新的产业生态链逐渐形成。全球协同共享商业模式有多项特点，分别为：少量多样客制化、P2P横向生产整合、缩短供应链、企业营运转向分散式管理、零边际成本效益、浮动价格、重视可分享再利用的商品价值等。
例如，Uber、Airbnb、LendingClub等都具备这些特性，颠覆性的创新商业，已使这些公司市值破百亿美元，并快速在全球市场被复制，衍生出车辆租赁或共乘、旅宿服务、物流快递、人力支援、家务打理等创新协同商业服务。
协同共享成功商业模式，背后的关键技术才是扩大市场规模、衍生应用及永续经营的核心基础。此外，协同共享平台的发展也显的很重要。IEK预估，2016年全球将超过1万个协同共享平台，年增率达25%。
线上影音媒体，行动直播超夯
根据IEK的资料显示，全球智慧联网装置渗透率持续攀高，2013～2014年之际，美国与大陆市场网路广告已超越电视广告，跃升为主流媒体，预估2016年台湾包括行动与网路的新媒体广告量将达到320.8亿元，较有 线电视及无线电视的电视广告254.1亿元高，显示新媒体将成为台湾市场最大广告市场，晋升主流媒体。
随4G用户持续扩大，智慧行动装置观赏影音的速度更快、体验更佳，更能够提供即时线上直播、互动等功能，提供消费者绝佳的观看体验，将促使行动影音快速崛起，新兴OTT业者发展更为加速，而电视台、内容业者等影音服务业者在传统电视市场受到威胁，也快速转向新媒体发展。
IEK预估，2016年新兴线上影音服务，包括直播互动、影音触动网路购物等应用市场将持续扩大，未来如要赢得影音商机，必须掌握“创造体验”与“掌握数据”两大主轴。
联网装置互通，资安成新难题
共享经济、线上影音与物联网产业的蓬勃发展，资讯安全重要性日益提升。2014年全球物联网相关开放联盟竞相成立，如英特尔、三星、戴尔主导成立“开放互连 联盟（OIC）”，对整个产业带来很大的推动力，加上Apple发表HomeKit、晶片大厂ARM发表mbed OS，以及2015年Google发表Brillo等，都显示出物联装置通讯协定整合已是必然趋势。
大厂建立资料互通机制，资讯安全的防 护难度渐增，无不积极对此加以着墨，ARM在2015年藉由并购Offspark，整合其嵌入式传输层安全性（TLS）技术于mbed OS中，弥补其Cryptobox技术对安全执行和储存的缺点。Garnter发表的报告显示，2020年物联网装置将增加至25兆台以上，但是多数设备安全机制仍然不足。
IEK指出，2015年包括卡片、支票、自动化票据交换等非现金支付系统，遭骇诈骗损失金额达160亿美元。
虚拟网路当道，庞大商机涌现
网路虚拟化将是2016年最重要的议题之一。因应云端、物联网及大数据时代来临，传统电信业者纷纷加强部署基于开放式创新的网路功能虚拟化（NFV）技术， 包括美国AT&T与Verizon，英国电信（BT）与日本NTT Communications等知名电信营运商，皆积极从事NFV网路试验，藉此节省部署成本与维运成本，加速服务上市时程。
国际营运商大力推动NFV，将对整个网路生态带来影响，进而引爆相关商机。IEK预估，2016年将有更大规模NFV利基型部署，包含NFV硬体、软体和服务产值将 达到34.5亿美元，年复合成长率49.8%，2019年产值将成长五倍，其中营运商在软体的投资将大于伺服器、储存及交换器等硬体设备。IEK分析，现阶段NFV技术以开放原始码的形式推广，这使NFV发展朝多方向驱动，包括：网路环境朝开放与软硬体分散化发展等。
频谱分配敲定，无人机将起飞
2015年11月在日内瓦举办的“世界无线电通讯大会”（WRC-15）中，各国政府针对行动宽频通讯、公众安全及紧急救难通信）、搜索与救援、无人驾驶航空器及无线航空电子系统、道路交通安全等频谱分配等达成决议，有助未来通讯应用服务的发展。
WRC-15规划行动宽频、PPDR所用的频谱，与全球几个物联网阵营所欲采用的频段可能重复，值得高度观察。IEK预估，1GHz以下频段若能广泛应用在各垂直 市场与智慧城市，将带来设备规模经济。WRC-15决议有助于无人驾驶航空器的使用合法性，带动无人驾驶航空器的销售与发展。在高频（6GHz以上）议题上，WRC-15也将在三年后的WRC-19会议上，讨论频段确定在24GHz以上，未来两年内，高频相关议题对于产业的发展将不会有立即明显的影响。
机器学习技术，大厂陆续使用
机器学习技术的广泛应用，将深刻影响下一个世代科技发展。其中Google运用机器学习技术已久，诸如Gmail、Google Photo、Google Play，甚至无人驾驶车等产品均已经导入机器学习技术。2015年Google开放自家机器学习系统Tensor Flow，提供免费使用与训练该演算法，将加速机器学习技术的往前推进。
其他大厂也陆续开放机器学习平台，并收购拥有机器学习技术的新创公司，更可预见机器学习的后续发展可期。
未来机器学习将在ICT产业发展占有一席之地，台湾需要拟定相关策略以因应。由于机器学习技术的开发难度高，自行研发可能需长期投入才有成果，业者若资金充裕，可考虑收购国际技术团队，若资金不足，可运用国外机器学习平台。
自主开发晶片，半导体掀风潮
IEK观察，2015年全球晶片供货统计，出现IDM（整合元件制造商）整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者，这是过去25年来的第二次，关键因素在于IDM 大厂三星舍弃高通产品，改用自家Exynos应用处理器，使原本是由无晶圆厂IC业者取得的营收，落入IDM厂中，造成高通2015年营收年减高达17.4%。
这个数据显示，物联网应用正加速带动垂直整合的趋势，系统厂商无不积极强化晶片领域的主导权，尤其苹果开发行动处理器的成功模式，已使苹果行动处理器占晶圆代工整体营收相当重要比例，带动三星、LG、华为与小米等开发自主AP晶片的风潮。
台湾半导体产业2015年产值已达2.3兆元，成长2.3%，但是未来在全球半导体生态系改变，台湾IC设计业产品多集中在通讯领域，势必会受到影响。
汽车科技创新，专属IC市场大
各种新兴半导体应用中，汽车电子应用领域最具潜力，IEK预估，汽车电子系统市场2014至2019年均成长率约6%，至2019年市场规模可达1680亿美元。随着汽车愈来愈智慧化，汽车电子在一辆新车的成本占比会提高，2010年为35%，未来上看50%，每辆汽车的半导体内含量金额也持续攀升，到 2018年将达610美元。
车用半导体市场快速成长，除美、日、欧车用半导体大厂外，近年来英特尔、三星、高通与nVidia等都推出专 属车用IC抢市，另外，LG电子也已与通用汽车结盟，提供Chevrolet Bolt电动车的关键零组件与模组，现代汽车也将自制自驾车的电脑运算处理IC与感测器，显示出市场的热络状态。观察车用半导体发展趋势，2016 CES九大车厂推出最新概念车款，未来汽车将走向智慧化、自动化、电动化与共享化。
影像辨识红火，应用范围扩增
在零组件领域，以机器视觉技术与应用市场成长最为可期。IEK 指出，近期以光学影像为基础的影像辨识技术相当火红，包括苹果、微软、英特尔、索尼均收购许多头戴显示器相关影像辨识厂商，持续开发更先进的技术，点燃具备特殊演算法的机器视觉市场成长引信。
IEK指出，机器视觉能撷取画面，还能识别画面内的物品种类、形貌、距离、移动方向等，透过整合可见光、雷达、雷射、红外线等各种感测器，结合特殊演算法，能提供图腾辨识、人脸辨识、手势辨识、产品检测、环境探索等，可实现智慧化应用服务。
机器视觉早期多应用于工厂自动化的光学检测，近年来已扩大应用范畴，包括自动驾驶车、无人机、机器人、AR/VR为四大主力应用。
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