| 2016年半导体市场四大看点 |
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| (2016-1-13 12:28:09) 2302人次浏览 |
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2016年半导体市场四大看点
2015年半导体市场并不乐观，特别是下半年，看淡市况的声音充斥了整个行业。2016年的半导体市场是否会有所转变？将表现出哪些新的趋势？
市场：有望小幅回暖
尽管已经出现一些复苏迹象，但是主流市场分析机构对2016年半导体业的市场情况仍持保守看法，预计总体趋势是缓慢回暖。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2015年全球半导体销售额增长仅为0.2%，达到3360亿美元。而未来几年内，全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。Gartner的研究数据则表示，2015年全球半导体产值将衰退1.9%；预计2016年全球半导体产值将会小幅成长，2014至2019年的年均增长率为3.3%。
导致半导体市场弱市格局的主要原因可以归结为PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国市场不振等。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球指出，在过去5年间，全球的IT业和半导体业是在移动通信计算产品需求的带动下高速增长的，智能手机和平板电脑都是杀手级产品。而2016年智能手机的增长率却不会再像过去几年那么高了。同时，物联网、汽车电子和云计算等市场还没有成熟起来，无法填补因移动市场趋缓所形成的市场空白。所以，2016年的半导体市场规模即使有所增长，也会相当有限。
不过，影响半导体市场成长的问题并不如想象中那样严重。芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民表示：“我觉得2016年半导体市场的增速或许会放慢一些，但是问题并没有那样严重。中国市场仍将保持较高增长，主要原因是投资的增加。国家集成电路产业投资基金2015年投资了Foundry，2016年开始将更多投向设计业，在资本力量的推动下，今后几年内，中国集成电路产业将会发力”。
并购：热情尤存，选项减少
2016年仍是半导体业的并购年，但可资并购且有意出售的企业变少，交易金额达不到2015年水平。
2015年是国际半导体产业并购爆发年。恩智浦花费170亿美元并购飞思卡尔，安华高（Avago）斥资370亿美元收购博通，英特尔（Intel）以167亿美元吃下Altera……研究公司Dealogic数据显示，到2015年12月中旬为止，全球半导体业并购交易规模已突破1200亿美元，交易金额是去年的4倍以上，金额之大创下历年来的最高纪录。中国半导体业的并购热度也不遑多让，比如紫光38亿美元入股西部数据、清芯华创16亿美元收购美国光学影像感测元件大厂豪威（OmniVision）、封测厂江苏长电买下星科金朋等。
2016年是否还会延续2015年的并购趋势？市场预期，2016年仍将是半导体业的并购年，并购仍是企业快速壮大的捷径，只是经过一年的疯狂之后，恐怕可资并购且有意出售的企业已经变少了。Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，并购仍会持续发生，但是交易金额就不会像2015年那样惊人了。
模式：IDM重新受宠
近25年中，全球芯片供货商排行榜上第二次出现了IDM表现胜过Fabless的情况。
市场研究机构ICInsights的数据显示，2015年全球芯片供货商排行榜上，出现了IDM表现胜过Fabless的情况。这种情况在近25年中是第二次出现。此外，一些大型系统制造厂商如苹果、三星、华为等为了增强终端产品的差异化，纷纷开始自行开发处理器芯片。这些现象表明，半导体行业中垂直整合风潮再起，通行数十年的行业游戏规则有可能被重写。
对此，王端以物联网未来的发展为例指出，虽然物联网创造的产值极大，但半导体业能够从中分得的利益却有限，原因在于还有软件、应用服务等层面需要兼顾，半导体从业者要从“系统思维”来思考竞争策略。
工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到，物联网产业具备的长尾特性，导致系统厂商开始进行自有芯片的设计开发。这种作法将会缩短传统供应链之间的距离，系统厂商也能与IP供应商有所接触，进一步牵动晶圆代工、EDA、IP供应与芯片设计服务等厂商的市场战略改变。
格局：中国地位继续上升
中国在传感器、模拟及分立器件上都是全球第一大市场，分别消费了全球出货量的50%、41%及40%。
尽管受整体经济增速下滑的影响，WSTS并不看好2016年中国半导体市场的增长状况，预测2016年全球半导体行业最高的增长率将来自美洲地区。同时，WSTS还预测日本半导体行业的复苏和欧洲半导体行业损失的降低，有助于2016年全球半导体市场的增长。
总体来讲，中国在全球半导体产业中地位仍在持续上升。对此，半导体专家莫大康指出，全球顶级大厂如三星、英特尔和台积电等都在中国投资（或计划投资）建设12英寸晶圆生产线，甚至还将引入最先进制程。另外，近期包括紫光等在内中国半导体业的大手笔投资也引起了全球业界的重视。市场方面，中国在传感器、模拟及分立器件上都是全球第一位，依出货量计，中国分别消费了全球出货量的50%、41%及40%。出口方面，近几年全球ICT产业重心快速移向亚洲，中国的成长尤其惊人。2000年时，中国电子零组件出口额的全球占比不过2.1%，至2013年到达19.8%，占比超越台湾地区。
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预测2016年最具市场潜力的十大半导体技术
虽然智能手机增长见顶，但是一系列新兴应用，如无人机、智能汽车、虚拟现实……层出不穷。半导体技术在其中发挥重要作用，未来市场的增长潜力十分巨大。本编辑部会同半导体行业专家、研究机构和主导企业，评选出2016年最具市场潜力的十大半导体技术，敬请关注。
1、新型传感器
看一看谷歌、Facebook、亚马逊这些公司正在做什么？正在忙于收购。谷歌从2010年开始平均每个礼拜会收购一家公司，涉及到人工智能、VR、3D、智能家居、云技术。这些新技术新应用都有一个非常关键的环节，那就是需要传感器。
在未来，传感器将是创新的重点，比如运动传感器，能感知加速度、重力等。化学的传感器可以测PM2.5和农药残留。高度计可以用来做室内定位。此外，人机交互技术、语音语义、手势识别、动作跟踪、眼球跟踪等，传感器的创新点几乎是无尽的。随着物联网、智能硬件的普及，发展潜力将无比巨大。
2、室内定位芯片
GPS在室外定位领域已被广泛应用，不过它有一个很明显缺陷是较难用于室内定位，而且一般民用的精度也不够高（10m左右），相对于室内导航的要求（1m左右）还有一段距离。由此，人们大约80%活动时间的位置服务，就是一个空白点。与此同时，这其中也就蕴藏了巨大的商业机会。目前，谷歌、微软、苹果、博通等科技巨头均已开始研究室内定位技术。可以想见，未来随着室内定位芯片技术的商业化，必将带来一波创新高潮，其影响和应用前景绝不会亚于GPS。
目前应用于室内定位的技术方案很多，博通公司推出的一种用于室内定位的新芯片（BCM4752）具备三维定位功能。这种芯片可以通过WiFi、蓝牙或NFC等技术提供室内定位系统支持。该芯片还可以结合其他传感器，例如手机里的陀螺仪、加速度传感器等，将位置的变化实时计算出来。博通公司计划将这种芯片内置到智能手机里。
3、3DXpoint
存储是电子产品中最重要的部分之一，它对电子产品来说就像粮食一样不可或缺。每一项新的存储技术诞生都将引发市场关注。何况3DXpoint是由英特尔与美光两家业界最具份量的公司重点发布的技术。
2015年下半年英特尔联合美光闪电发布了新非挥发性内存技术“3D-Xpoint”。据了解，英特尔3D-Xpoint SSD效能与耐用性令人惊艳──IOPS效能较传统主流SSD快超过7倍，延迟效能超过8倍，耐用性则足以挑战SLC-SSD水准。英特尔已将采用搭载3D-Xpoint内存的SSD产品做为提升系统产品效能，拉开对手差距的杀手级产品。预计新一代平台将搭配Kaby Lake CPU于2016年第三季开始出货，有可能将在高端SSD市场掀起一阵波澜，带给内存龙头三星等竞争者一大威胁。
据悉，三星为了对抗英特尔的攻势，现在正紧锣密鼓地开发新内存产品，打算融合自身DRAM与NAND Flash的技术优势，赶在2016年年中推出。三星的积极因应显示出SSD市场未来将有重大改变。
4、NFC小额支付
2015年12月，苹果公司和中国银联正式宣布合作，将在中国推出Apple Pay移动支付服务，预计用户最快于2016年初可在中国大陆使用此服务。就在Apple宣布与中国银联合作的同一天，中国银联同样和三星电子达成将Samsung Pay引进中国市场的协议。
近年来移动支付市场迅速爆发，2014年全球移动支付交易额达到3250亿美元，未来几年内全球移动支付市场将维持40%左右的复合增长率。相对于远程支付来说，以NFC（近场支付）技术为代表的近场支付，在交易方式、硬件保障等方面拥有更高的安全性，受应用场景的限制也比较少，使用频率更高，一度将被业界看好，但是在中国市场上的应用推广却一直缓慢。随着苹果公司、三星公司等国际大厂进入中国市场，同时在金融机构、电信运营商、手机厂商等的共同推动之下，将有越来越多搭载NFC功能的手机、终端被开发出来。未来NFC的应用有望开始普及。
5、MCU+无线技术
无论是德国的工业4.0，还是《中国制造2025》，核心都是智能制造，制造业数字化程度将日益提高，并使用互连系统来控制复杂的工业生产流程，这就使数据在网络间的低耗、安全、有效传输变得至关重要。由此，低功耗微控制器+工业以太网的SoC芯片，将成为一个发展趋势。
在所有构成工业4.0的技术产品中，低功率的无线链路和微控制器将成为整个系统的核心，MCU+无线技术的新一代解决方案，可简化智慧感测和联网功能设计，并降低物料清单成本，打造无缝连接的物联网环境。如英飞凌推出集成片上EtherCAT节点的XMC4800系列32位MCU；瑞萨电子推出的R-IN开发平台则干脆将多种工业以太网通信标准的接口结合在一起。
6、车载以太网芯片
近年来，随着汽车中电子产品使用比例快速提高，车载网络的性能也在不断提升。目前在汽车中广泛使用的总线产品包括CAN、LIN以及Flexray等，未来在娱乐信息系统、辅助驾驶系统（ADAS）快速普及之后，将对车载网络性能有进一步提高，将促使以太网——这种成熟网络技术，应用于汽车环境之中，替代其他总线产品，成为车联网发展的一个新趋势。
目前，博通的BroadR-Reach车载以太网技术已在一系列车型中获得使用，包括宝马X3、X4、X5、X6、i3、i8、6系和7系，以及捷豹XJ、XF和大众帕萨特。恩智浦半导体、意法半导体都推出了相应的产品。中国搭载以太网的汽车上路时间预计为2020年。
此外，随着安全互联汽车的兴起以及随之而来的超高数据传输需求，以太网的普及步伐不断加快，支持1千兆网络速率的车载以太网交换机收发器产品将会得到应用。
7、高性能移动GPU
苹果是目前坚决的自主开发移动芯片的手机厂商。不过，苹果似乎仍不满足于现状。前段时间不断有报道称，苹果不仅致力于移动芯片的CPU中央处理单元开发，而且还考虑自行研发GPU图形处理单元，相关工作已在进行当中。除此之外，虚拟现实、手机游戏等的发展都使强大的图形处理器越来越重要。
目前，ARM正在不遗余力地推广其Mail系列GPU内核，Imagination则在积极进军被NV和AMD所把持的桌面和专业图形市场。比如在GDC2014游戏开发者大会上，Imagination正式发布了全新的“PowerVRWizard”GPU家族，号称可在适合移动、嵌入式应用的功耗水平下，提供高性能的光线追踪、图形和计算能力。相信未来，GPU技术重要性将不断突显。
8、4K/H.265编解码芯片
市场调研机构IHS预计到2018年，网络摄像头的出货量将超过7400万，市场规模逾100亿美元，中国市场增长最为迅猛。随着视频监控技术的快速发展，高清监控取代标清监控、具备分析能力的智能网络视频监控取代功能单一的模拟视频监控，已经成为不可逆转的趋势。
高分辨率是高清IP摄像机的一个重要因素。当前，720P、1080P的高清监控前端已经屡见不鲜，300万像素、500万像素的高清IP摄像机也拥有一定的市场份额，而最新的4K分辨率（4096×2160）已是公认的发展趋势。毕竟，从1080P到4K，获取的信息量将更大，这样也可以做更多的智能分析。目前H.265芯片已经逐渐成熟，从各大厂商的战略布局来看，4K/H.265已是不可阻挡的趋势，随着技术的成熟，成本逐渐降低，4K/H.265芯片必将在更多的应用领域采用。
9、嵌入式基板
嵌入式基板与SIP封装相关。如果将SIP简单地理解为多颗芯片放在一起，需要有多项核心技术方能实现，嵌入式基板就是其中之一。与传统基板相比，嵌入式基板是将原本贴在基板表面的电子元器件埋入基板内部，实现从2D到3D的转变。这种转变不仅大大减少了布线的面积，减少焊接点数，而且免去了原本器件的安装空间，从而减少整体芯片封装体积，达到产品小型化的目标。
嵌入式基板在应用之初，只是将电阻、电容埋入基板，在封装内部形成芯片外围电路或者是芯片与芯片之间的连接电路。但是，随着嵌入式基板技术的演进，其他种类的器件也可以嵌入到基板之中，如ACDA、MOSFET等，嵌入基板可以增强这类芯片的散热性能；另外，在射频电路中，将电容嵌入基板也可以增强电路的抗干扰能力和稳定性。所以，嵌入式基板具有小型化、散热性能好、抗干扰能力强等优点。在许多小型化要求较高的应用场合，例如：硅麦克风、组合传感器、手机摄像头、指纹识别等生活常用的电子产品中，嵌入式基板都是不可或缺的部件。
10、SIP封装
追求轻薄短小一向是消费电子的大趋势，这些年来智能手机的发展已经让人们见识到了电子产品小型化的能量，可穿戴设备更是把这种努力推向极致。但是，小型化的背后却是一项项尖端技术保证的，系统级封装（SIP）正是其中十分关键的技术之一。
说起SIP，也许大家都不陌生，Apple Watch就采用了这项封装技术，将多颗不同功能的芯片封装在一起。SIP封装是基于SoC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内，包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。此外，SIP封装还将多个IC和无源元件封装在高性能基板上，方便地兼容不同制造技术的芯片，从而使封装由单芯片级进人系统集成级。
在后摩尔时代，国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线，以SIP为代表的多元化器件和功能集成的路线，成为拓展摩尔定律的主要趋势。SIP封装将发挥更大的作用，成为最具发展潜力的半导体技术之一。
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