| 封测并购潮涌，2014IC封测行业并购事件回顾 |
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| (2014-12-18 13:55:33) 1966人次浏览 |
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集成电路产业即将迎来黄金十年，作为集成电路产业极其重要的一环，IC封测业也将从干流进入丰水期，各大厂商们开始积极布局，通过并购等手段快速成长，提升自身竞争力。在2015即将到来之际年尾声，再来回顾下今年IC封测业都发生了哪些重要的并购事件。
1、华天科技4060万美元收购美国芯片封装企业
事件回顾：
12月12日，公司董事会审议通过了《关于收购Flip Chip International，LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。
公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。
华天科技表示，本次股权收购有利于公司进一步提高在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。本次交易尚未交割，不会对公司2014年经营和财务状况、日常生产经营产生影响，也不会对公司未来发展方向构成实质影响。
华天科技当日还公告称，与先科投资有限公司签署了股权转让协议，公司拟以9766.83万元受让其持有的华天科技（昆山）电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后，公司将持有昆山公司80%的股权。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一。
业界点评：
收购FCI加速公司跻身国际一流封测厂。收购先进技术是高科技公司加快发展的国际通用手法。FCI拥有先进的封装技术、国际化的管理团队、国际一流的客户群体，收购FCI有助于公司获得WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等先进封装技术及专利，进一步提高公司在WLP集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。
2、长电科技46亿元收购星科金朋
事件回顾：
11月7日，长电科技发布重大资产重组进展公告，提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS Chip PAC Ltd.（下称“星科金朋”）不包含两家台湾子公司在内的所有发行股份，星科金朋及其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判，并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。
而这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”，业界一致认为长电科技若此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五，而由于星科金朋至今仍然处于亏损状态，所以收购后长电科技将如何整合以及筹集46亿元的收购资金备受关注。
业界点评：
对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋2013年财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP等技术领域内，其领先优势更加明显。另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。
“长电科技2013年收入51亿元，若鲸吞星科金朋，国际竞争力将大幅提升，如能成功收购，尽管短期可能面临并购后整合的巨大挑战，但从长远来看利远远大于弊，星科金朋的先进技术、各类专利、研发团队、优质国际客户等资源将力助长电科技加速成为全球最具竞争力的半导体封测企业之一”。行业分析师表示。
3、攻封测台积收购高通龙潭厂
事件回顾：
台积电扩大后段封测布局，近期有意斥资数十亿元，收购高通台湾分公司龙潭厂，作为先进封测生产据点，藉此强化一条龙布局，扩大承接苹果、高通、联发科等大厂订单能力，拉大与三星、格罗方德等对手的差距。
据了解，台积电将在本月的董事会通过这项收购案，是台积电两位共同执行长魏哲家、刘德音上任之后，发动的第一桩收购案；此举将扩大台积电接单能力，但恐不利日月光、硅品及力成等封测厂后市。但台积电不对相关传言置评。
业界点评：
台积电收购高通龙潭厂金额虽不大，但意义非凡，不仅是台积电首次针对高阶封测展开收购厂房的行动，也为台积电近期推出低成本诱因、整合多颗芯片的整合型扇型封装（INFO）及高阶三维集成电路（3DIC）的CoWoS封装解决方案，迈开大步。
过去高通、联发科等大厂在台积电投片之后，需将晶圆再转交日月光、硅品等封测厂封测，台积电扩大封测布局，让客户能透过单一窗口，完成所有出货前的制程，进而缩短客户产品交期，吸引更多大厂在台积电投片；相形之下，若其它晶圆代工同业无法整合后段封测技术，将丧失许多争取订单的机会。
4、硅品砸64亿收购茂德科技12寸晶圆厂房
事件回顾：
IC封测大厂硅品以64亿元标下茂德科技在中部科学工业园区的12寸晶圆厂厂房、附属设备，硅品发言人江百宏表示，希望10月就能完成过户跟点交，预计最快年底就能贡献产能。
茂德科技2012年9月28日经新竹地方法院准予进行重整后，便积极进行公司资产清查、维护以及处分等相关事宜。传出这次原先有6组人马参与议价，但昨仅胜3组抢标，其中包含台积电，但最后由硅品胜出，并于同日完成厂房及附属设备买卖契约之签署。台积电证实确实有参与标售，今年暂无其他购厂计划，将利用现有的厂房扩充产能。
业界点评：
封测厂力成在去年领先封测同业、在湖口厂打造台湾首座3DIC的研发中心，传出此举让硅品备感压力，再加上硅品今年二度上修资本支出、决定放手一搏，业界人士指出，硅品营收主要贡献来自于通讯应用产品，因此极有可能利用新厂全力冲刺3DIC封测技术。
各大厂商在封测行业动作频频，当然是看好我国封测行业前景，那么我国集成电路封装测试行业现状及发展趋势又如何？接下来就带大家了解我国封测业的发展现状以及面临的机遇和挑战。
集成电路封测技术及我国封测业发展趋势解读
研究结果表明，我国封装测试业整体呈稳步增长态势，本土集成电路市场内生增长前景广阔，内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小，我国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国大陆转移、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等重大挑战。
1、我国封装测试行业发展现状
（1）封装测试业整体呈稳步增长态势
最初的集成电路封测业，在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，属于产业链中的“劳动密集型”。由于我国发展集成电路封装业具有成本和市场地缘优势，封测业相对发展较早。在国发[2000]18号《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布以后，在优惠政策鼓励和政府资金支持下，外资（包括台资、港资）企业在中国设厂、海外归国留学人员纷纷回国创办企业，中资、民资大量投资集成电路企业，我国集成电路设计业、晶圆制造业也取得了长足的发展。目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局，封测业的技术含量越来越高，在集成电路产品的成本中占比也日益增加。
我国的封测业一直占据我国集成电路产业市场的半壁江山。在2001-2010年间，我国封测业除了2008和2009年小幅下滑以外，每年的增长率均高于8%。近几年，国内集成电路设计业和晶圆制造业增速明显加快，封测业增速相对缓慢，但封测业整体规模处于稳定增长阶段。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如下表所示，从2012年起，销售额已超过1000亿元，2013年销售额为1098.85亿元，同比增长6.1%。
表2006-2013年我国集成电路封装测试行业销售额及增长情况
资料来源：中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2014年版）》
下图为我国2006-2013年间集成电路产业结构。从图2可以看出，封测业仍然是集成电路产业链中占比最大的环节，占集成电路产业比重稳定在43%～51%之间。我国未来集成电路产业发展将会不断优化产业结构，在保持封测业持续增长的情况下，设计业、晶圆制造业的占比增加，整个产业的销售"蛋糕"将加大。
2006～2013年我国集成电路产业结构
资料来源：中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2014年版）》
（2）国内企业的技术和产业规模进一步提升
过去，国内企业的技术水平和产业规模落后于业内领先的外资、合资企业，但随着时间的推移，国内企业的技术水平发展迅速，产业规模得到进一步提升。业内领先的企业，长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步，如铜制程技术（用铜丝替代金丝，节约成本）、晶圆级封装，3D堆叠封装等。在量产规模上，BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货，WLP封装也有亿元级别的订单，SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业，排名较2012年前进一位。其它企业也取得了很大发展。
目前，国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力，已与业内领先的外资、合资企业一并位列我国封测业第一梯队；第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业，该类企业专注于技术应用和工艺创新，主要优势在低成本和高性价比；第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。
表：国内集成电路封装测试企业类别
2、我国封测业面临的机遇和挑战
目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先，国内封测业已有了一定的产业基础，封装技术已接近国际先进水平，2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中，已有3家是国内企业。近年来国家出台的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》等有关政策文件，进一步加大了对集成电路产业的支持，国内新兴产业市场的拉动，也促进了集成电路产业的大发展。海思半导体、展讯、锐迪科微电子、大唐半导体设计有限公司等国内设计企业的崛起将为国内封测企业带来更多的发展机会。
2013年国内IC封测业收入排名前10企业
资料来源：中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2014年版）》
此外，由于全球经济恢复缓慢，加上人力成本等诸多原因，国际半导体大公司产业布局正面临大幅调整，关停转让下属封测企业的动作频繁发生，如：日本松下集团已将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售。日本松下在中国上海和苏州的封测企业也在寻求出售或合作伙伴。英特尔近期也表示，该公司将在2014年的二、三两个季度内，将已关闭工厂的部分业务转移至英特尔位于中国等地现有的组装和测试工厂中。欧美日半导体巨头持续从封测领域退出，对国内封测业的发展也非常有利。
但是，国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮（成本问题）、大批国际组装封装业向中国大陆转移（市场问题）、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求（技术问题）等重大挑战。国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。
3、结束语
目前，集成电路封装根据电路与PCB等系统板的连接方式，可大致分为直插封装、表面贴装、高密度封装三大类型。国内封装业主要以直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装为主，这两大封装类型约占我国70%的市场份额。国内长电科技、通富微电、华天科技等企业已成功开发了BGA、WLCSP、LGA等先进封装技术，另有部分技术实力较强，经济效益好的企业也正在加大对面积阵列封装技术的研发力度，满足市场对中高端电路产品的需求。随着电子产品继续呈现薄型化、多功能、智能化特点，未来集成电路封装业将向多芯片封装、3D封装、高密度、薄型化、高集成度的方向发展。
由于我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇，同时也需要应对各种挑战。展望未来，国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。我国的封装业发展前途一片光明。
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