| 联发科拿下物联网公司影响力全球排名第9 |
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| (2014-7-21 14:52:34) 1351人次浏览 |
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物联网商机萌芽，长期后势看好，工研院产经中心计划副组长杨瑞临认为，台湾物联网产业要发展必须由硬体优势结合平台与服务，像联发科已往下游软体平台布局，包括原相、汇顶、矽立都加入其物联网生态链，另外，与中国业者携手合作也是可以考虑的选项。
工研院IEK（产业经济与趋势研究中心）昨举办「物联网应用与技术展发趋势研讨会」，杨瑞临表示，各大半导体厂商对于物联网商机虎视眈眈，近来结盟速度加快，三星与ARM、苹果旗下的next合作，而苹果与IBM更尽释前嫌，也决定携手进军物联网。
据Apponions调查全球最具影响力的物联网公司排名中，联发科拿下第9名，值得骄傲，尤其联发科开始由硬体往下游软体平台整合，希望打造物联网生态系统。
全球物联网 专利布局比重
硬体优势结合平台
IEK产业分析师苏明勇进一步指出，联发科第1季推出Aster晶片后，第2季推出搭配应用的Linkit平台，布局穿戴式与物联网生态链，目前包括宏碁、百度、雅虎、中华电、中国移动、亚马逊、小米及国内IC设计原相、汇顶、矽立也都陆续加入，成为联发科物联网生态链的合作夥伴。
另外，行动软体管理商Red Bend Software宣布其韧体无线更新技术，可让搭载Aster晶片的穿戴式装置进行线上韧体更新，更加壮大联发科在穿戴式、物联网的布局。
对于台湾物联网产业的发展，当然也不能只靠联发科1家，苏明勇认为，台湾必须要以硬体优势结合平台发展，硬体部分就是晶片零组件、生产制造、感测器等产品，之后进入到平台系统整合业者，最后就是服务供应商与电信营运商。
另一方面，苏明勇表示，各国陆续视物联网与智慧城市为国家经济转型政策，尤其是中国，在2010年物联网已升格为中国国家战略，投入的时间不但比台湾厂商来的早，且在相关专利的取得上更是遥遥领先美国、韩国等其国家，目前中国占全球物联网专利数比重达74%，因此台湾业者也可以选择与中国业者合作，携手进军物联网市场。
中国专利数比重74%
要如何才能让物联网快速起飞？苏明勇表示，微控制器、感测器等效能提升，无线通讯成本降低及云端软体与基础建设、各种应用发展，都将成为物联网助力，不过还有许多问题需要克服，包括网路频宽问题、机器人技术未成孰、安全疑虑、IPv6（Internet Protocol version 6，网际网路通讯协定第6版）部署缓慢等。
苏明勇认为，物联网要到2020年才会见到蓬勃发展，可创造出1.9兆美元（约56.6兆元台币）经济附加价值，将遍及12项主要产业，包括银行证券、保险、医疗照护、制造、交通、资讯服务、零售、通讯等。
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