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华天科技5.26亿投建集成电路封装项目
(2014-7-1 12:28:28)  1233人次浏览
　
    　华天科技6月27日晚间公告
　　公司华天科技西安将投资5.26亿元，进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。
　　该项目中西安公司将引进国际先进的集成电路封装测试设备
　　建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。
　　华天科技再扩大FC＋WB封装产能用于3G/4G手机芯片、平板电脑处理器芯片、IPTV处理器以应对旺盛需求
　　产能达产后预计每年增加营收5.7亿，增加净利润5000万元。
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来源－中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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