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全球前5大封测代工厂排名一览

(2014-5-20 14:13:47)  1184人次浏览
 
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  新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)传出「待价而沽」消息,股价3个交易日大涨约57%,根据业内人士透露,日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此,日月光表示,不对市场传言进行评论。
  高阶产能满载可纾解
  业界评估,一旦日月光出手并购星科金朋,除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8应用处理器封测订单,也直接掌控星科金朋在台子公司台星科,由于日月光目前高阶测试产能满载,并购后将解除台星科资本支出限制,同时可望扩大转单给台星科。
  星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004年合并成立,2007年时,具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡(Temasek)透 过全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)以现金收购星科金朋股权,至去年底为止,已持有星科金朋高达83.8%股权。
  星科金朋自淡马锡收购入主以来,虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座,但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面,去年全年更出现约4,151万美元亏损,今年第1季仍交出亏损1,581万美元成绩单。因此,近2年,市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。
  星科金朋于本月14日发布声明指出,收到来自第三方的无约束力收购意向书,有意收购星科金朋全数股权,星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨,过去3个交易日中,股价已由0.335新币飙涨至0.525新币,涨幅高达57%左右。

  星科金朋潜在买家多
  外资圈及半导体业界则传出,星科金朋「待价而沽」,包括格罗方德(GlobalFoundries)、日月光、中国私募基金等均是可能的买家,其中,又以日 月光的动作最为积极,是最有可能成功并购星科金朋的潜在买家之一。不过,日月光对此表示,不对单一公司及市场传言进行评论。
  法人指出,但以短期效益来看,日月光可透过并购案扩大封测产能,拉高经济规模,特别是可以直接接手星科金朋台湾子公司台星科,透过扩大转单到台星科,来解决高阶测试产能供不应求的燃眉之急。
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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