| 长电科技主攻智能手机芯片封装 |
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| (2014-2-13 12:42:39) 1304人次浏览 |
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长电科技主攻智能手机芯片封装 09年涉足苹果手机
长电科技控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示，公司圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
该负责人进一步表示，圆片级芯片尺寸封装主要分三类，第一类是集成电路封装，第二类为传感器封装，第三类为微机电系统（MEMS）封装，其中以集成电路封装为主要的组成部分。
长期研究电子行业的券商研究员表示，长电科技封装类型能满足智能手机主要芯片有:FBGA（AP/BB/PMIC）、RF-LGA（PAM/ASM）、MSD SIM、TSV/CIS（Camera Module）、QFN、WLCSP、Discrete ICS、MEMS（3D Magnetic/Sensors）。
目前公司控股子公司长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑，根据长电先进WLCSP 和 Cu pillar Bumping 的市场需求趋势，积极筹建 12"BUMP 专线，培育公司 FC 产业链配套服务能力。
据了解，江阴长电先进封装有限公司为本公司直接控股75%的中外合资企业，注册资本2600 万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
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