| 高交会上的那些“全球之最”新产品新技术 |
|
| (2013-11-18 16:40:54) 1101人次浏览 |
| |
世界最小尺寸铁氧体磁珠（008004）
村田作为行业中的领军企业，每年都在不断精益求精的技术中创造惊喜。
继去年高交会电子展展出全球最小尺寸独石陶瓷电容器之后，今年又展出了同样小尺寸的铁氧体磁珠：008004，尺寸仅为0.25×0.125mm。
“这一尺寸比目前中高端手机采用的主流电容0201还小75%，其工艺与01005一样，尺寸更小一些。
该款产品计划在2014年初量产”。村田现场负责人介绍道。
全球首款330μF高容量多层陶瓷电容器
太阳诱电此次展出了330μF电容，该产品是其高容量多层陶瓷电容器（大于100μF）中超高端产品系列的又一新品。
与太阳诱电产品AMK325ABJ227MM（220μF电容）相比，该公司已成功将同等尺寸的电容器电容量提升了50%以上。
这款330μF大电容量的超高端产品是全球同类首创产品。
该产品主要应用于平滑多种设备电源电压，包括监控摄像头和广播设备等工业设备，以及个人电脑、服务器、打印一体机和其他信息相关设备。
全球最小的半导体和电阻器
罗姆新研发的电阻器长0.3mm、宽0.15mm，较以往产品体积缩小了56%，该产品仅沙粒大小，可应用于日趋小型化的智能手机中。
据介绍，罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。
GDT 领域最小型化的电子保护零件
君耀电子作为国内行业电子元器件的龙头企业，本次展出了微型化 B32 系列陶瓷气放电管。
B32 系列产品是目前GDT 产品中最小型化的电子保护零件，尺寸大小为1206 封装形态，
它具有nS 级的快速响应速度及极低的电容值（C≤0.5pF），
适用于ITU-TK.21 浪涌测试标准10/700uS 4KV，IEC61000-4-5 浪涌测试标准8/20uS 500A的浪涌电流，
符合于欧盟RoHS标准；
它广泛的应用在高速数据线路上进行保护如10M/100M/1000M 以太网口、T1/E1 端口、SLIC、xDSL 产品 、天线产品、RS485 通迅接口等产品上进行浪涌保护。
03015元器件导入电子产品生产流程应对手机轻薄化挑战
高交会电子展同期系列活动——由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013在深圳隆重登场，多位制造专家登台演讲，共同就智能手机制造中的超小元件贴装、点胶技术、三件接合、DFX、制造协作等问题进行了深入讨论。
华为终端高级总监罗德威介绍，为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，电子元器件企业不断推出更对小型化元件，如在同期举办的高交会电子展中就有世界最小的半导体---齐纳二极管（0.4mm×0.2mm）、世界最小尺寸的电阻（0.2×0.125mm）、世界最小的电容、磁珠和电感（0.25×0.125mm）等产品展出，这些小型化产品与技术智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。
“没有最小，只有更小：03015元器件和小微元器件开始导入电子产品的生产流程中，同时仍然要求进行可靠、精准的贴装。相较于之前以微米为单位的01005元件，03015元件还要小许多微米，这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力”。先进装配系统产品经理吴志国介绍：“对于这一问题，先进装配系统SIPLACE SX 和 SIPLACE X 系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸（03015）的微小元件”。富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的贴装技术已经准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。
活动中，韩国高等科技大学Kyung W. Paik 教授还介绍了手持电子设备和柔性电子应用焊接ACFs的FOF和FOB超声连接技术，通过使用这些技术，可以更好的迎接超小元件、柔性电路的装配挑战。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
致力于中国功率器件优秀供应商：可控硅、场效应、肖特基 【QQ在线咨询1→浏览下载、QQ2→浏览下载】
产品推广：可控硅-晶闸管→浏览下载 MOS-场效应管→浏览下载 本年度主打产品型号与参数选型→浏览下载
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
|
|
|
|
| |
|
 |
相关资讯 |
 |
|
|
|
|
最新资讯 |
|
|
热门资讯 |
|
|
资讯首页 >> 行业要闻 >> 详细内容 
