| 美空军与波音签电子元器件冷却技术研究合同 |
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| (2013-11-2 16:05:19) 952人次浏览 |
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中新网11月1日电：据中国国防科技信息网报道：
美国空军实验室于10月29日与美国波音公司国防、宇航和安全部门签署价值210万的“芯片内/芯片间增强冷却（ICECool）应用”项目合同。
在该合同中，波音公司将试图突破军用嵌入式系统和射频微波单片集成电路（RF MMIC）对热管理、尺寸、重量和功耗（SWaP）的设计限制。
ICECOOL应用项目是一个新的重大的先进电子冷却技术研究计划，目标是通过在器件和封装中直接嵌入对流或蒸发的微流体冷却技术实现对高性能嵌入式计算机和射频微波毫米波集成电路功率放大器的冷却。
空军研究实验室是代表美国国防预先研究计划局（DARPA）与波音公司签署的ICECool应用的合同，DARPA为ICECool应用项目提供资金支持。
在该项目中，波音公司将参与30个月的研究。
波音公司的研究人员将试图通过降低每平方厘米1千瓦热流密度和每立方厘米1千瓦热密度来提升高性能嵌入式计算机和RF MMIC中射频功率放大器和嵌入式计算的性能。
波音公司是DARPA ICECool项目承研方中的第二个美国国防公司。
今年4月，IBM获得价值500万美元的ICECool基础项目的合同来研发芯片内蒸发微流体冷却技术的基础组成模块。
本质上讲，DARPA的科学家希望能使冷却和芯片设计的其他方面同等重要，并通过使用嵌入式热管理技术来提升军用电子元器件的性能。
DARPA官员表示，带有对流和蒸发微流体冷却技术的集成电路具有加速先进芯片集成发展的潜力。
电子系统设计者今天所面临的一个基本问题是冷却系统的大尺寸和重量。
芯片面积在减小，但产生的热量在增加，电子元器件冷却能力的发展也落后于芯片密度提升的速度。
这会导致一些先进电子器件表现出的性能远低于其应具有的能力。
DARPA官员称，将冷却技术直接嵌入芯片中将转换为系统架构的一部分，并克服先进电子元器件的SWaP限制。
ICECool项目补充了DARPA其他的热管理项目，如
研发现代高性能散热片以替代传统铜合金散热片的热地平面（TGP）项目；
研发先进热沉以减少冷却风扇的热阻和所需功耗的风冷交换器微技术（MACE）；
基于热电学和空气压缩技术压制小型有源高效冷却器件的有源冷却模块（ACM）项目。
对于ICECool应用，DARPA官员表示，他们预计还将售出几份合同，因此波音公司可能不会是唯一参与ICECool项目该阶段研究的公司。
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