| 4G近了，未来芯片格局究竟如何？ |
|
| (2013-9-25 15:25:59) 1215人次浏览 |
| |
3G时代，那些当年叱咤风云的芯片厂商们，在这条路上已经不见了踪影，有的退出，有的自我救赎，有的易主。而4G时代的逼近，让我们不禁想问，还幸存的芯片厂商能够在4G的光环下生存多久？
德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信肯定没有想过，在3G时代带来的颠覆性效应面前，他们手机芯片业务被完全摧毁。手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡，苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚、摩托罗拉和索尼爱立信，破坏了之前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密的联系。苹果和三星等手机品牌的迅速占领智能机市场份额，使得日本手机品牌未能收复失地，这也加速了日本芯片供应商收益的下滑。而今年LTE芯片的供应商富士通（收发器）和瑞萨科技（基带和应用处理器）由于未能在日本获得足够大的规模，最终决定出售或关闭其4G芯片业务。
在新的一轮竞争中，到底谁会成为最后的赢家？高通和三星依托技术优势，占据了智能手机市场52%的份额，在市场中扮演者主导者的角色。联发科、Marvell和展讯凭借着自身的优势，扮演着市场推广者的角色。在x86架构上和绝对领先工艺的技术优势的英特尔，以及最近收购瑞萨通信技术本部LTE技术相关资产后的博通，当然实力也不可小觑。收购瑞萨通信技术本部LTE技术相关资产的博通，不仅获得了一款双核LTE片上系统，还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，明年初将发布首款多模LTE芯片平台。英特尔和博通将扮演者新生力量的角色。
厂商之间的竞争在技术能力、集成能力、资源整合能力等方面持续不断。而之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境，甚至博通等的未来也并不明朗，兼并重组也在业界不断出现着。这一切，都预示着芯片格局的微妙起伏。
在这一场变化不断的争夺战中，谁会风光无限，谁会折戟沉沙，我们都不得而知。但是，过去的十年里，3G/WCDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业的顶尖公司“出身未捷身先死”。而下一个十年里，手机芯片市场领域里，究竟会发生些什么，历史是否如昨日重现，我们唯有拭目以待。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
免责声明：文章摘自网络、本网站不承担其内容的真实性与准确性、仅供读者参考，并请自行核实相关内容
产品推广：可控硅-晶闸管→浏览下载 MOS-场效应管→浏览下载 2013年主打产品型号与参数选型→浏览下载
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
|
|
|
|
| |
|
 |
相关资讯 |
 |
|
|
|
|
最新资讯 |
|
|
热门资讯 |
|
|
资讯首页 >> 行业要闻 >> 详细内容 
