| 成熟消费电子群带动珠三角半导体后端产业 |
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| (2013-7-12 12:20:34) 1330人次浏览 |
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不久前有与深圳一家方案开发公司谈到他们自己设计的一颗微控制器芯片，设计完成后交由国外的晶圆代工企业代工，再将晶圆空运到国内，交由国内的企业切割检测封装。我问到为什么要这样做，是不是为了芯片的保密。他笑着说，主要是为了降低芯片的成本，包括国际航空运输的成本和国内的封装检测成本。
其实这已经是很多国内IC设计公司的较常用的做法了，原因很简单，消费类的电子产品利润越来越薄，一切可以节省成本的做法，都会在业界的考虑范围内。这一点在华南珠三角的消费电子产业表现得尤为明显。
随着本土IC设计企业越来越多，国内已经出现了多家民营背景的晶圆切割、减薄、测试的半导体后段工序企业。作为芯片制造端的“劳动力”密集企业，他们的出现越来越获得了业界的认可。
不久前，在深圳某展上就遇到了这样的一家芯片后端企业：东莞利扬微电子有限公司。笔者在现场采访了该公司的业务经理田坤。
田坤介绍，利扬微电子是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业。公司累计投资5000万元人民币，占地面积10000平方米，坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区，拥有包括产线上的员工约600多名，工程团队占五分之一。
“我们去年就投入了近4000多万元购买设备，主要是针对12寸的晶圆，进行CP、切割、检查等工序。厂房在东莞，客户来自全国”他说。
目前公司主要专业从事半导体后段工序，包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、晶圆挑粒、成品测试的IC编带等一站式服务，并且提供集成电路测试软件开发、芯片验证测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。
公司引进了美国、日本、台湾等先进的TESTER和HANDLER，测试能力强，测试质量稳定可靠。测试类型：数字电路、模拟电路、数模混合电路、存储器电路等。测试的封装类型包括DIP、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PLCC、BGA、μBGA及CSP 等。
目前的产能上，利扬微电子可支持4SITE同时测试IC测试产能: 50kk pcs/月，主要的分选机有HT-9040S、CHROMA3140、EPSON NS-5000、CT S8002P。
为什么客户愿意选择利扬微电子的测试服务，而不是晶圆厂直接提供？田坤表示，从商业利益角度来看，利扬微电子在IC设计公司和晶圆厂间中立的位置，测试的结果不会偏向任何一方。
据田坤透露，利扬微电子年销售额给5000万元，大部分的产品都是消费类的电子产品。客户有来自于国内的IC设计公司，但也包括有台湾的IC设计公司。主要是因为，台湾IC设计公司的市场也大都在大陆，他们也愿意运晶圆进来，然后在这边切割、测封。
田坤强调，目前像利扬微电子这类“纯民营”的晶圆检测切割后段企业，已经大概有10家。在目前越来越多的IC设计公司出现的“中小批量订单”的需求，可能更有需求去找这类的快速、低成本的半导体后段服务公司。
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